一、构建万物互联的ICT巨头——华为

华为坚持每年将10%以上的销售收入比例投入研究与开发，18年研发人员有8万多，约占公司总人数的45%，近十年累计投入研发费用超过4800亿元人民币。华为从最初的通设备提供商业务逐步拓展企业级消费终端业务，实现了公司收入规模的高速成长，营收从2V ; U /010年的182- X $ j G5亿增长到2018年的7212亿元，复合增长率为16.49%。净利润从2010年256亿元增长到2018年593亿元，复合增长率为9.78%。

二、华为作为全球领导品# r ( f T牌，其供应链遍布全球

2018年华为支付给供应商现金总额为6222亿元人民币，其中芯片的采购金额接近1500亿元人民币，占全球销量的4.4%，华为已经是世界上最大的芯片需求方之一。“2018_ , d 9华为核心供应商大会”上，华为公司首次对外公布了92家核心供应商名单，其中美国供应商为33家，大陆厂商共25家。并颁发了金牌供应商、优秀质量奖等一系列奖项。多$ Z 2 7 Y 4 u I家A股上市公司荣膺金牌供应商。

依照消费终端的供应链，我们按照产业的上中下游进行其供应链的梳理。上游c * 8 u j I主要是] v (原z 7 : f I E d ,材料、核心芯片、核心元件；中游主要是m ` F z (零部件制造及组装；下游主要是以EMS厂商以及代工为主: F O / 5 )。通过分析发现中游和下游的大部分零部件制造、组装以及代工均是国内或者日韩台等厂商，上游的材料、芯片、核心元件等，基本以美欧日为主，呈现比较明显的技术壁垒和成本优势引发的全球分工格局Q / d | o @ N z内完成。但伴随着全球 C Y s t + 2 4贸易的不确定性下游代工组装 a = f U v # u m公司，开始向印度、越南等地迁移工厂。

由上表可以看到，目前绝大部分核心芯片及软件系统还无法真正实现国产替代，部分领域和国外依然存在较大的差距。伴随着国内在半导体产业的投资力度的加大，美国贸易摩擦带来的3 V i国产替代需求的迫切，将刺激半导体行业新一轮的发展机会。

四、华为基站和光通信产品供应链梳理---技术差距较小

光通信产品中用于生产设备的光电器件，主要是S U | - R德州仪器，村田，Analog半导体等老牌知名电子元器件生产商提供，华为对原材料质量把控严格，需要高品质的保证生产任务。在光芯片领域内，几乎被Finisar、住友等外国厂商垄断，国内几乎无法找到替代；而光模块国内自给率较高，行业正随着中国厂商的崛起而出现整合，而在高速光模块的产品上，主要供N f g 6给来自于外国厂商如Finisar、Lumentum等。

从华为移动基站产品核心供应厂商看：

• 1)基站芯片如CPU主要供应商是Intel、AMD、海思；FPGA主要由Intel、赛灵2 p |思供应；DSP由德州仪器和亚. U / | B i % G E诺德供应。
• 2)AD/D( W 5 s { # , ^A芯片、PLL(锁相环)供应主要来自于亚诺德和德州仪器，且国内厂商几乎没有替代。
• 3)射频相关器件如PAx ^ h b ]芯片主要有恩智浦、英飞凌、住- . @友等；滤波器，国内厂商可以覆盖低端产品，高端~ T 2 m T u x u b产品主要来自V D g于博通等；
• 4)PCB的核心厂商以国内v S * O k n q分中低端产品基本完成替代

  从光通信产品核心供应厂商看：

  • 1)光模块供应商有Finisar、Oclaro、f U U v r &AcaA 1 ? n ] cia等,国内厂商如中际旭创、光迅科技等；光芯片主要由三菱、住友、博通Oclaro等;电芯片供应商有inphi、macom、美信、semtech2 v T m ? _ K等；华为海思，中兴也可以提供光芯片、电芯片及光复用芯片；总体来说，( 1 B在25G以下的光组件产品中国内厂商竞争力较N n S强，在25G以上的产品z * ; ? - (上，竞争力相对较弱。
  • 2)PON芯片供应z K H t y p R ]商主要有博通、Finisar、光迅科技、海思、中兴等，国内厂商基本可以完成替代。
  • 3)h 9 3 z I 0 #光棒光纤光缆上供应商以国内厂商为主，如长飞、亨通光电、中天科技、信越等。