公司主要产品为物联网 WiFi MCU SoC 通信芯片及其模组，市场份额全球第一，占比 30%以上。公司目前已经构建起了硬件+软件+云平台对接的完整的物联网解决方案。

产品下游主要是智能家居、电子消费产品、传感设备及工业控制等，主要客户有涂鸦，小米等。充分受益下游物联网市场发展，公司业绩高速增长。

全球联网设备将由2015 年的 154 亿部增加到 2025 年的 754 亿部，复合增速高达 17%。

短距离通信是物联网未来的主要连接方式，WiFi 是优选方案之一。芯片端，高性价比的 WiFi MCU SoC 将会是趋势，且 WiFi 和 MCU 的集成过程中，WiFi 技术难度更高。

轻资产路线

公司采用 Fabless 经营模式，晶圆代工找台积电，封测找成都宇芯、长电科技。乐鑫科技是一家集成电路设计公司，公司代工主要找台积电，封测主要找成都宇芯、长电科技。公司模组产品采用委外加工，主要模组加工商为信恳智能、中龙通等。

营收增速明显

近三公司业绩高速增长，营业收入从 2016 年的 1.2 亿，增加到 2019 年的前三季度的 5.3 亿，利润从 2016 年的几乎为 0 ，三年快速增长到 2019 年的 1.6 亿，2017 到 2019 年的复合增速高达 136%。

智能家居是广泛的系统性产品概念，以住宅为载体，运用物联网、网络通信和人工智能等技术，接收信号并判断，提供更加安全、智能的家居场景，具体应用包括智能音箱、智能门锁、智能音箱等。

根据 statista 预测数据，2019 年全球智慧家庭市场空间将到 1030 亿美元，预计 2023 年将增长到 1570 亿美元。

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