印度芯片产业的最大缺失：晶圆厂

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尽管印度在芯片设计和电子制造方面做得不错，但长期以来在设置半导体晶圆制造? w t（F9 N . o t sAB）装置方面一直面临挑Y } + : r U战。

数字时代推动了世界以前所未有的规模消费电子产品。2019年，全W q # } = i I *球个人计算机，平板电脑和移动电话的出货量总计22V 3 } a h c { = ?亿部。所有这些小工具都需要半导体芯片才能正常工作，很明显，这些芯片生产量大的经济体在增强功能方面受益最大。美国，日本，韩国，中国，新加坡等都是半导体芯片的大型生产国，并且在全球经济中拥有强大的立足点。

但另一个人口大国印度，却在当中有所缺失。

印度站在哪里[ ; 5 / P E V I？

尽管印度在芯片设计和电子制造方面做得不错，但长期以来在印度设立半导体晶圆制造（FAB）部门一直面临挑战。这是由于多种因( N u a素造成的，当中不仅包括该国缺乏基础设施和熟练劳动力，另外与中国和越南等邻国竞争也很困难，这些邻国由于具有更高的成本效益而成为全球芯片制造商的首选目的地。基于这些原因，英特尔在2014年表示，对在印度开始生产没有任何兴趣。

但该国的私人公司曾试图在这里建立半导体晶圆厂：

印度工业半导体制造公司（HSMC）是由ST Microelectronics和Siltz i % Nerra Malaysia组成的公司财团，其目标是在古吉拉特邦启动启动芯片制造厂，该项目价值300亿卢比。但政府于2019年取消了授予HSMC的意向书，原因是该财团无法提交政府要求的建立半导体晶圆制造（FAB）部门所需的文件。虽然HSMC得到了AMD的支持，并且还从总部Z r b P位于孟买的Next Orbit Ventures获得了70亿卢比的资金。现在没有任何私人P V U Q 9公司提出启动此类项目的提议。

然后是由Jaiprakash Associates牵头的另一个财团，该财团与IBM和以色列的Tower Semiconductor合作，开始在UP进行芯片制造。2016年，负债累累的Jaiprakash（JP）Associates撤出了340亿卢比的资金。如果政府批准I E E的仅有两个私营部门财团无法在该国建立大规模芯片制造厂，那么这肯定是一个糟糕的U _ g指标，这也说明了印度在这一领域落后的原因。

什么是障碍？

全球有170多家半导体制造厂。每家工厂的成本超过10亿美元，很容易达到37 W N p-4亿美元。举个例子，2014年，三星在其新的存储芯片工厂上花费了147亿美元。而半导体工厂中央部分的要求极其复杂：

1.公司必须消除所有粉尘，温度和湿度的控制，h / l 5 } 3 L S 0 T 1 M +司无法投资。

总p p @ `览

显然，在印度成为半导体芯片制造领域的主导者方面，人才不缺乏。然而，该国一直在努力寻找建立大规模生产所需的晶圆厂的方法。现在，随着对电子产品需求的增长，印度已成为半导体q x t ; 8 *芯片的大型净进口国。

实际上，专家说，印度在半导体进口上的支出比在M a b 8 ? R 6石油上的支出更多。减少对芯片进口的依赖的方法是在国内建立半导体制造部门。在这里I 7 | = y g B，政府需要确保有适当的基础设施并进行投资，以便可以创建可扩展的制造部门。我们还需要审视中国在半导体制造领域的成功经验并F f ! S吸取教训。

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