汇顶科技超薄屏下光学指纹传感器

Goodix’s Ultra-Thin Optical Under-Display Fingerprint

——逆向分析报告

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麦姆斯咨询 王懿
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汇顶科技超薄屏下光学指纹传感器

深入分析汇顶科技最新一代采用微光学元件的显示屏下光学指纹传感器

据麦姆斯咨询介绍,随着智9 f 1 V Q . 4能手机集成越来越多的传感技术,指纹识别/人N f 9 ^ ~ e脸识别已经成为一c b 6 d k H S | ~个刚需市场。在指纹识别领域——电容式、超声波和光学三大类指纹传感器,都已有多家公司发布了不同性能等级、功耗和成本效益的产品。f ; j G = r V D K目前,全球指d B 7 v ) R $纹传感器市场的领先者包括:光学和电容q n W y V O | v式指纹传感器厂商汇顶科技(Goodix)、电容式指纹传感器厂商FingerPrint Cardsr * r(FPC)、超声波指纹传感器厂商高通(Qualcomm)。去年, N , @ M h /汇顶科技推出了超薄屏下指纹传感器,其光学镜头设计适合集成于电池和玻璃显示屏之间。

汇顶科技超薄屏下光学指纹传感器

一加(OnePlus)7T Pro 5G McLaren智能手机采用了汇顶B 8 7 e E $科技超薄屏下光学指纹传感& Z T t b 1 n c z

汇顶科技的新款屏下光学指纹传感器在市场上有着广泛应用,已经进入多家智能手机厂商的旗舰机型。该指纹传感器使用微透镜设计? : u ) E D e e S,以替代光学透镜。它位于手机正面V y ?,就在玻璃显示屏和有机发光二极管(OLED)材料的下方。

汇顶科技超薄屏下光学指纹传感器

OnePlus 7T~ C o C Pro 5G McLaren指纹传感器 vs. OPPO Reno 3 Pro 5G指纹传感器

本报告着重分析光学指纹传感器及其在显示屏下的集成技术。该传感器由前端照明CMOS图像# ) z F | V C 3 2传感器(FSI-CIS)和片上近红外(NIR)滤波片、准 / Y Q g d直器和微透镜阵列(MLA)构成。自从该传感器的上一版本以来,p W h ) / )汇顶科技在光学级别以B 7 j j X J y及集成* x R M 6 } 0 ( f电路(ICR ` N & , , N *)级别都进行了几处更新。实际上,除了传感器IC外,传感器不需要任何其它电路。电源管理和信号处理依赖于主板芯片组。

汇顶科技超薄屏下光学指纹传感器

汇顶科技屏下光学指纹传感器拆解分析

本报告全面分析了汇顶科技屏下光学指纹传感器,包括对传感器芯片和光学元器件的剖析,以及对6 8 {指纹识别模块的成本分析和价格估算。此外,还包括将其与汇顶科技上一代指纹传感器进行物理和技术上的对比分析。最后,还对汇顶科技以前带有光学镜头的指纹传感器进行成本比# , N L l q | k较。

报告目录:

Overview/Introduction

Goodix Company Profile and Optical Sensing Technology

OnePlus 7T Pro 5G McLaren Teardown

Market Analysis

Physical Analysis

• Physical Analysis MY 9 # e oethodology

• Module Assembly

- View, disassembly and cre 0 F z z L R G -oss-se} d :ction

• Sensor Die

- View, dimensions and marking

- Die overview: Lens, filter, pixel

- Cross-section: Lens, filter, collimator

- Process characteristics

Physical Comparison with GoodZ 9 [ jix’s 2019 Optical Finger. i R : Uprint Sensor with Optical L/ D ? F 0 P Eens Design

• Integration, Structure, Die, Process

Manufacturing Process Flow

• Overview

• Sensor Process and Fabrication Unit

• Optical Back-p 4 9 w u - ~ 6 UEnd Process and Fabrication Unit

• Assembly and Final Test

CostD L b | = p 3 e Analysis

• Cost Analysis Overview

• The Main Steps Used in the Economic Analysis

2 D E A M o m Yi2 A F t { S Seld Hypotheses

• Sensor Die Cost

- Front-end cost

- Optical back-end cost

- Optical back-end cost per process step

- Back-~ i o 4 8 u hend: Tests and dicing

- Wafer and die cost

• Modulz F V K r ee Cost

Cost Comparison with Goodix’s 2019 Optical Fingerprint Sensor with Optical Lens Design

Estimated Price Analysis

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