一、公司概况

上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，公司成立于2007年5月，总部坐落于上海张江高科技园区，在深圳、中国台湾、中国香港等地设立办事处。

公司主营产品包括保护器件(TVS、TSS)、功率器件(MOSFET、SchottkyDiode、TransisE , 8 f f stor)、电源管理器件(Charger、LDO、Buck、Boost、BacklightLEDDriver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用，公司业绩连续多年保持稳定增长。

近年来，公司立足于半导体分立器件设计行业，利用在技术、资质、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移动通信、数码产品为发展根基，积极拓展产品在e % e 1安防、网通、智能家居、可穿戴设备等领域的应用。韦尔股份2017 年、] Q C ? c p2018年的营业收入分别为24.w 6 * j A v v R 406亿元和39.64亿元，归属于上市公司股东的净利润分别为1.37亿元和1.39亿元，2018年全年剔除2017年限制性股票股权激励摊销影响后归属于上市公司股东T * a g | s { .的净利润为3.46亿元。

二、产品结构

目前，公司自行研发设计的半导体h B ) _产品已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联! 0 L z I {想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导等国内知名手机品牌i @ w { 4 = Z } O的供应链。同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系。

公司与全球主要半导体供应商紧密合作，为国内OEM厂商、OH W K w RDM厂商和EMS厂商及终端客户提供针对客户需求的新产品推介、, C S X快速样品、应用咨询、方案设计支持、开发环境、售后及物流等方面的半导体产品综合解决方案。公司分销的产品可分为电子元件（包括电阻、电容、电感、晶体、接插器、连接器等）、结构器件、分立器G & 3 I ^ )件、IC、显示屏模组等。

三、研发能力

公司一直非常重视技术研发工作，不断加大研% y ; [ R ~ ?发投入，2019年上半年，公司研发投入0.91亿元，比上年同期增长38.45%，半& ^ % ! ; j导体设计业务研发投入占半导体设计业y m 7 L C 9 h t务销售收入比例为15.89%。截至2019H1，公司已拥有专利67项，其中发明专利20项，实用新型47项；集成电路布图设计权75项；软件著作权84项。

半导体分立器件和集成电路芯片设计要求企业具备丰富的技术和经验积累。公司长期致力于TVS、MOSFET、肖特基二级管、IC电源管理等产品的研究，凭借卓越的研发手段和能力，研发出一系列业界领先的. a z 0 _ ) 8 ; 7 R 6 c居国内设计公司前列。

在TVS领域，公司在国内率先开发出深度回扫的超低B 2 c 7 F 5 C电容静电保护芯片，同时开发出Z t / 6 H }DFP新型封装，极大: ) - r T ! [提升了产品性能，能实I T | E w {现替代国外如SEMTECH0 K Q G c、ONSEMI、NEXPERIA等产品H { b ~ O &，该系列产品L B v 7 6具有国际竞争力，深受客户喜爱；同时，公司不断加大防浪涌保护器件的开发，形成了单向、双向，工作电压4V-30V，封装形式从SOD到DFN等多种产品规格，在该产品市* * ! H $ J 6 I L场，作为国内能够提供最全产品系列M P $ & 7 M ~ ?的设计公司，在消费类市场中的出货量稳居国内第一。

MOSFET产品领域，公司积S $ P E r极开发新型产品系e W _列，实现了国内第一家提供2.5mohm、CSP封装的双N型锂电池保护MOSFET，替7 , & Y [ q补了该产品系列中的国内空白，目前为国内唯一一家提供全系列锂电池保护MOSFET市场产品的公司；公司* 1 v同时推出的超结高压MOSFET产品，为国内少数几家采用多r $ y n * 8 0 S a层外延结构的设计方案，产品性能优异，可以完全取代国外公司产品，目前已经! 4 s y R & = X ^陆续进入功率电源市场，受到越来越多的客户接受。

射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，在射频芯片领域，追求; 3 3 8 :低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向，公司目前主要有射频开关和射频低噪声放大器两条产品线。j S = A & z公司RFSWITCH凭借着突出的性能优势已经取得了市场的认可，出货稳定增q R . # { X # 5长。公司LNA产品包括GPSLNA和LTELNA，在LNA产品方面，公司; u 9 .使用CMOS 0.18um工艺，在产品性能和成本% h @ Q D | 7 F 7上有明显的竞争优势，同时由e z ; P v ` #于公司突破了国外竞争对手采用的高端封装工艺，利用传统工艺避免了在产能上的受限，实现了相关E + _ _ Z ! : j p产品的进口替代。5G产品市场推广及国内主流厂商的进口替代战略，将为公司未来销售额及利T W 1 f -润增长带来明显助力。

五、收购全球第三大CMOS图像传感器供应商豪威科技

根据公司《韦尔股份发行股份购l G i t # D u买资产并募集配套资金暨关联交易之实施情况暨新增股份上市公告书摘要》190830，公司发行股份400951447股、发行价格33.70元/股，购买A h 8 f # H r /豪威科技85.53%股权、思比科42.27%股权1 7 6 R C { v、视信源79.93%股权。韦尔股份原直接持有北京豪威1.97%股权，通过芯能投资、芯力投资、中国香港韦尔间2 l G W E E接持有豪威科技12.50%股f c ) 6 2 p权，通过收购，公司当前直接及间接合计持l . w有豪威科技100%的股权。

根据公司未来发展战略布局，本次交易完成后，韦尔股份将对T e z豪威科技及思比科进行业务分工。豪威科技拥有较强的研发及技术优势，凭借自身高素质的研发团队及市场领先的经验技术，将主要负责高端CMOS图像传感器的研发、量产以及新兴市场的产品定义及拓展；而思比科拥有较低成本、较高性价比优势，将依赖自: L , 6 } F身长期建立的供应链体系，主要负责中低端CMOS图像传感器的研发及量产。

豪威Z x x 4 科技的主要经营实体为其下属公司美国豪威及下属企业。美国豪威于1995年5月8日在美国注册成立，与日本索尼、韩国三星并称为全球领先的三大主要CMOS图像传感器供应商，主要产品包括CMOS图像传感器（CMOS i? N 7 w x Pmage sensor）、特定用途集成电路产品（ASIC）、微型影像模组封装技术（CameraCubeChip）和硅基液晶投影显示芯片（LCOS），并广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电H - } Z z % ~ j脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监; 8 q ( J n S ~ +等方面。

从销售额和市场占有率来看，豪威科技是位列索尼^ A - . , { K K、三星之后的全球第A h Y A c三大CMOS图像传感器供应商，技术处于全球领先水平，其CMOS图像传感器在中高端智能手机市场占有较高份额，在安防、汽车用图像传感器领域也处于行业领先地位，具有很高的市场接受度和发展潜力。

六、IC设计分销= $ u w R D G+CMOS业务

韦尔股份主营半导体设计及分销业务，其中设计业务包括分立K B P &器件（TVS、MOSFET等）、电源p @ 1 7管理IC、射频芯片、卫星接收芯片等。分销业务以“战略规划、与设计业务互补”为目标，主2 Z要代理及销售数十| O P 3 -家国内外著名半导体生产厂商的产品，与设计业务相互补充，以J ~ p满足终端客户U M B b Y a Z [ I多样化的产品市场需求。豪威科技的主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售。

目前，韦尔股份与豪威科技* F 2的客户均主要集中在移动通信7 D u } # =、平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。本次交易，一方面能够丰富公司设计业务产品类别，带动公司半导体设计整体技术水平快Y L l H m .速提升，另一方面也为公司带来移动通信、安防、汽车电子、医疗等领域优质的客户资源。

此外，韦尔股份自身拥有4 m + 2 b 9 K 6强大的半6 b u U ` %导体分销体系、完善的销售网络和供应链体系以及高技术、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。豪威科n E G d & s技主要从事芯片设计，借助韦尔股份的分销渠道优势，能够快速获取更全面的市场信息，豪威科技可以将精力集中于客户设计方案! r { d a c ` a的理解和芯片产品研发上，进而使得公司整体方案解决能力得到加强，为客户提供更好的解决方案及专业C y ; u ^化指导。

收购豪威科技之后，韦尔股份与豪威科技的业务高度协同，符合# , D韦尔股份未来发展战略布局。未来，韦尔股份将继续立足于半导体设计行业，利用在技术、资质、品牌、销售渠道、服务等方面的优势i b 0 X a 2 s，以移动通信、数码产品为发展根基，进一步拓展各类产品在安防、汽车、网通、医疗、智能家居、可穿戴设备等领域的应用，努力成为代表t k A j v C 行业领先水平、具有重大影响力的高成长、自主创新的企业。

七、公司业务预测