一、半导体行业概况

国内半导体行业市场规模快速增长，但需求供给严重不平衡，高度依赖进口，国产核心芯片自给率不足10%。

2000年和2020年中国集成电路市场占全球份额

5G和AI技术

科创板提供了硬科技企业投资退出渠道，资本* 0 $ M ~市场积极k D K P P ; D `布局包括半( 4 L导体在内的科创板热点赛道

科创板行业分布

二、半导体行业产} e L 5 v K } -业链结构

半导体行业产业链

三、AI芯片行业

AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC三种技R b (术路线，分为云端训练芯片、云端推理芯片和边缘推理芯片

AI芯片下游应用

AI芯片在边缘侧主要包括物联网、移动互联网、智能安防、自动? 7 U $ u ~ 2 W .驾驶四大应用场景

AI芯片下游应用

四、5G芯片

手机射频前端芯片市场规模受单机射频芯片价值增长的驱动

• 在移动终端设备稳定出货的背景下，随着通信网络向5G升级，射频器件的数量和价值量都在增加，射频前端芯片行业的市 场规模将持续快速增长，从2010年至2018年全球射频前端市场规模以每年约13.10%的速度增长，到2020年接近190亿美元

• 射频前端各组件增速不同# ! u 0 a P q n C。滤波器作为射频前端最大的细分市场，市场空间将从2018年的80亿美元增长到2023年的225亿美元，年增长率19%，这一增长主要来自高质D f L ? n , H量BAW滤波器的渗透;PA的市场空间将会从50亿美金增长到70亿美金，年增 长率7%，主要{ * ) [ m P t }是高端和超高频段PA市场的增长，将弥补2G/3G市场的萎缩

全球$ C + u * v D t射频前端芯片市; ` _场竞争格局

• 目前，射频前端市场集中度高，国外厂商占据了绝大部O H [ b 3 I分的市场份额，贸易战带来的国产化需求是国内射频厂商最大 的机会M f | h a V

•C D u - 射频前端的集成化使得未来收购、并购成为资本重要的退出手段，收购、并购也h v ? : F k 5 7 r是芯片企业做大做强的途径之一

五、物X R C =联网芯片

物联网高速发展，具有通用性以及与物联{ E U网连接相关的上游产业最先受益

• 随着相关的通信标准的落地、通信和 2 J I云计算技术的发展，物联网? - e 7 u 5 q R !已从最初的导入期进入 现在的成长期

• 从 b程、芯片封装等是光芯片研发与制造的核心

光芯片产业图谱

八、车用芯片

汽车网联化、智能化和电动化发展趋势推动车用芯片向高频、单片集成、低功 l ;能，广泛应用于光电、射频、功率领域

第三A J = 2 2 d Z代半导体材料主要包括SiC、GaN、 金刚石等，因其禁带宽度≥` 2 4 V z ? - d2.3电子伏 特(eV)，又被称为宽禁带半导体材 料;第三代H ! U W Z 半导体材料具有高热导率、 高击穿场强、高饱和电子漂移速L ? & k m v 率、 高键合能等优点，满足现代电子技术P ) | | 9 h k X 对高温、高功率、高压、高频、抗辐P J Q B 0能、物联 网、大数据等新一代信息技术的感知基础和数据来源，MEMS在生物、光学^ p * j ? %、射频、p Z }机械等领域也有重要的应用

美i # ^ Y , Q i @ e国、欧洲、日本三分MEMS天下，国内MEMS产业还处于起步阶段

• • 国内 MEMS 产业链布局完整，但总体而言产业还处于发展的起步阶段
• • 设计和代工环节有待加强，代; j ) ! Q [ R x工制造以6英寸和8英寸产线为主，封测环节具备一{ % y x &定的竞争力T ` / W g
• • 产品在精度和敏感度等性能指标上与国外存在很大的差距，应用领域正从手机、汽车走向VR/AR、物联网

2018年全球MEMS市场竞争格局

十一、半导体设备

晶圆制造是设备占比最大的M . # N { Z P H z环节，光刻、刻蚀、薄膜沉积占比最大，行业巨头集中

十二、半导体材料

晶圆制造和封装材料市场细分多，单一细分市场规模小，行业巨头集中

半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，少有纯粹的半导体材料公 司;半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公 司，杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务v Z K Q只是其电子材料事业 部下面的一` { ` o I L 9个分支;尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半 导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品

硅片巨头集中在日本、韩国、德I y z d r国、 中国e j ) | } G n 4台湾;中国大陆仅有少数几家企 业具备8英寸半导体硅片的生产能K 8 l V N 力，而12英寸半导体硅片主要依靠进口