∑co时间丨通信能力沉一线，指挥能力上台阶

2015年长电科技以全球第六的身份，顺利拿下了全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权，一跃成为了全球第三的芯片封测厂商。

喜悦过后，这起并购案给长电科技带来了不少烦恼。譬如，巨额债务缠身、采购补偿加压、盈利能力受到质疑等。如今，长电科技并购星科金朋的流程早已结束3 C k 0，但长电科技仍在解决这次海外并购带来的“麻烦”。

随着5G逐步落地，半导体行业也将迎来上升期。在此背景下，长电科技将如何抓住新机遇，彻底解决, = L Y c i X现存问题，是其当务之急。m ] K

并购背后的偶然与必然

1998年长电科技正式成立，2003年H S I 1 _ n长电科技在上交所挂牌，开始上市交易。于是，长电科技成为了国内半导体封测行业首家G R j Y =上市公司。经过十余年的磨砺，国内芯片封装的龙头企业也非长电科技莫属E t v。

不过，一直倡导狼性文化的长电科技自然不愿意安于现状，自2014年起，长电科技便开始拓展海外业务。

2014年8月，江苏长电科技与中芯国际签约建设的合资公司顺利落户。该合资公司具有w q $ e H i晶圆芯片测试（CP Testing）能力，因此，长电科技与中芯国际的合作w 8 Q M p & j o 3，不仅放大了d y } $ ` m 6长电科技在封装测试技术领域优势，更让其有机会接触到国际客户，从而拓展海外市场。

这次合作本应是长电科技提高海外知名度的大好时机，但长电科技当时的技术实力并n v e # M n不足以应付海外j D ? n . % m T市场需求，尤Q W M n S k X $其是客户们对先进封测技术的需求。除此之外，长电科技的成本控制出现了问题。

通过分析长电科技、通富微电、华天科技三家2014年年报可知，长电科技的营业成本居高不下，尤其是管理成本高达8亿元，远远超过其他两家公司。

不O c ! E ` {过，长电科技管理成本高的部分原因是企业规y | r模较大，员工人数较多。| % i w因此，长电科技想8 Y g缩~ T D减管理费用很难，只能通过扩大收入来降低管理费用率: h L U。

在这样的情况下，并购是解决` $ Z # ) M F长电科技困局的最佳方法。5 G J S O J ^恰逢全球y a v E经济放缓，加之全球集成电路产业开始向发展中地区转移，: S ) # R ,导致国际半导体巨头纷纷调整E P N j c ( v产业布局，关停转让下属封测厂商的事情常有发生。

恰好，在产业动荡时期，世界第四大封测大厂星科金朋（Stats ChipPAC）因经营不利而求售消息，让长电科技看到了转机。

于是，长电科技开始了它的并购计划。可想而知，本就“重病缠身”的长电科技并购一家体量超过自己的公司，并非易事。

经典收购结局有变

星科金朋出售消息一出，长电科技和华天科技等多家公司便与星科金朋) Q 3 / $ p Z |开始接触。出于恢复公司盈利能力和拓展海外业务的目的，长电科技的“并购”之心显得更为急迫。在2014年年报中便; M w R提到：“公司积极推进海外并购，与新加坡 STATS ChipPAC Ltd.控股# h 5 i e股东淡马锡进行深入磋商与论证，最l , C V s 9 F d y终达成重大资产购买方案。”

经过多轮考评后，星科金& _ O , D 7 w ]朋选择了公司规模和整体实力更胜一筹的长电科技，而长电科技也为这X ` g 6 . i C次收购花费了不少心思1 _ *。

从长电科技披露的修订版重组草案了解到，长电科技与“产业基金”和中芯国际旗下的芯电半导体(上海)有限公司联合，采取“长电新科-长电新朋-新加坡JCET公司0 Q G } A { M X”三级架构的方式，对新加坡上市公司星科金朋发起全面要约收购。

如此一来，G ` k合计7.8亿美元的交易作价中，长电科技仅花费了2.6亿美元，便拿到了星科金朋50%的股权。在合作伙伴中芯国际和代表国家意志的“产业基金”的支持下，长电科技终于将q v & 0 b L t星科金朋收入麾下。本次并购后，长电科技成为了全球第三大封测厂，其经营状况逐渐好转~ ^ a。

好景不长，这起经典并购案带来的后, 1 ! } v ^遗症便显现出来。最明显的症状便是2 W ? G ( q R，长电科技背上了巨额债务。屋漏偏逢连夜雨，全球半导体c ] Y e ` ) Y G &行业进入市场疲软期，国内经济放缓，长电科技受大环境影响业绩表现不佳。

自2016年起，扣除非经常损益后，长电科技的净利润持续为负值，2018年的亏损金额甚至达到9.26亿元。此外，长电科技的毛利率! s 9 $ D t % k逐年下降。如2016-2019年0 ! f L三季度，长电科技的毛利率分别为11.82x 4 Q . 9 N k % |%、11.71%、11.43%、10.43%，远不] ( K及同行水+ * 1平。` H $ R Z 1

这次收购的确给长电科技带来巨大压力，甚至有人担心，长电科技会因此一U . ` z k V V蹶不振，事实真是如此吗？

摆脱困局转机来了

如果长电科技的海外并购是为了进入国际市场，那么它的目的达到了。不仅如此，D # @ 收购结束后长电科技的市值从当时的117亿元增长到44Y , J $ N6.08亿元。

其实，大多数半导体行业内的公司在并购之后都会经) 8 V # ? H 4 _历并购、消化、吸收以及再创新这一过程。譬如，2015年英特尔花费167亿美元收购Altera后，为了弥补Altera在芯片制造环节的缺失，便积极推动Altera与台积, G 0 M ! A 7 i电紧密合作。

而长电科技连年净利润为负很大原因是在“消化”星科金朋：剥离星科金朋冗余/ x & % b H a e部分，加快释放星科金朋产能。

与此同时，长电科技为了提高盈利能力，加速消化过程。据了解，2019年长电科技为重点客户扩充产能共投资] } N b16.9亿元，其中长电宿迁扩建和江阴城东厂扩建花费了9.2亿元。

此外，长电科技管理层进行了大调整，中芯国际董事长周子学出任公司新任董D K @ - a I事长，前恩智浦高级副总裁郑力出任公司CEO。此次管理层大换血提高了长电科技的管理效率` K t，为其“扭亏转盈”打下良好的基础。

在长电科技重新调整之后，外部利好因素也在增多。“美国禁令”的影响，让华为开始重新调整供应链。在这一背景下，长电科技凭借着自身的技术优势，成为华为“国产替代”的首选。据相关人士预估，2023年海思封V A (测订单市场空间有望达到40亿美元，而长电科技占海思的A S p f ?封测订单比重预计提升到25%-30%。

随着5G商用推动半导体产] E x V % T 6 P P业进入0 b 9到行X ] C业上升期，逐渐“康复”的长电科技更是可以借此机会调整状态，一扫海外并购带来的阴霾。如今，在先进封装方面，长电科E z F技的技术最为0 ] 8 6 (精湛，产能也强于同行，5G商用带动的射频封装SIP需求也会极大地提升。

与此同时，武汉& k , 0 y U R f疫情的爆发并没有t } a 6 ; ; X a影响长电科技的复工。在c o 4 V诸多利好因素推动下，长电科技走出海外并购带来的“后遗症”也将指日可待。

来源: 亿欧网

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