□本报记者刘杨
3月31日芯海科技（深圳）股份有限公司（简称“芯海科技”）科创板上市申请被受理。公司此次拟募资5.45亿元，用于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产} 3 5 G业化项目、智慧健康! H K j = J b k &SZ s ] [ V G :oC芯片升级及产业化项目。
芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全3 + t信号链芯片设X Y % ! $ .计企业。芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业D r ! X m z测量、通用微控制器等领域。公司表示，未来3年公司将完成高性能32位系列MCU芯片升级产业化，推出集成度更高的新一代智慧健康测量芯G M G片等。
产品应用领域广泛
芯海科技成立于2003年9月，注册资本7500万元，法定代表人卢国建。公司( b B q S m Z _于X @ A T C - u2016年5月挂牌新三板，2017年11月终止挂牌。本次发行前，公司控股股东、实际控制人卢国建持股37.35%，员工持股平台海联智合持股22.05%。
根据招股书，芯海科技专注于高精度ADC（模拟/数字转换器）、高性能MCU（微控制单元）、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。公司产品主要包括智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知芯片、工业测量芯片、通用微控制器芯片，主要应用于体脂秤、智能手机、中央空调、TWS耳机、电源快充等消费品。
ADC主要功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号。例如，将k d V m 0温度、压力、声音或者图像等，转换成更容易储存、处理和传输的数字形式。
公司表e 3 ^ R C示，凭借全信号链芯片设计技术，公司研制出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，d $ i k 3 5并与华为、Vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立了紧密合作。
公司核心技术包括高精度ADC相关技术和高可靠性MCU技术。
高精度ADC方K Z ) 2 M S 3面，芯海科技在境内的主要竞争对手是上海贝岭；境外的主要竞争对9 5 D W R ? ~ !手是德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）等知名芯片公司。
在MCU方面，境内主要竞争对手是兆易创新以及中颖^ : v _ ?电子等，境外以意法半导体（STM），中国台湾地区企业盛群股份、松翰科技为主。
芯海科技称，公司在2007年推出24位低速高精度ADC芯片CS1242，打破了中国中高端衡器芯片市场完全依靠进口的格局。2011年，芯海科技推出24] 5 T位低速高精度ADC芯片CS1232，有效位数达到23.5位，目前处于国内领先、国2 ^ o际先进水平。在低速高精度ADC芯片基础上，公司成为业内首家、也是目前全球唯一一家) V w # 4 f k B U采用微压力应变技术量产压力触控SoC芯片的企U , + i E [ 7 * c业。公司的压力触控SoC芯片实现了对Vivo、小米、努比 = 6亚等多个品牌多个机型的批量供货。
对于未来3年的发展目标K ` 9 $ C X N [，公司表示，将完成高性能32位系列MCU芯片升级产业化，推出集成度更高的新一代智慧健康测量芯片等。
研发投入水平较高
集成电. n ,路产业迅速发展y k G , 7 1，工艺、技术及产品的升级和迭代] L g k 5 4速度较快，芯片类公司需要不断创新，推出适应市场需求的新技术、新产品。这类公司的研发投入通常保持较高水平。
招股书显示，芯海科技2017年-2019年的研发费用分别为4019.66万元、4115.69万元和5108.61万元，占营业收入的比例分别为24.52%、18.7{ 4 r ) J B : 6 7%和19.77%，占比较高。
公司目前共拥有j h =6项核心技术、172项专利、134项软件著作权和27项集成电路布图设计。
芯海科技具备较强的盈利能力。财务i T : B Q b Q ^数据显示，公司2017年-2019年营业收入分别为1.64亿元、2.19亿元、2.58亿元，归母净利润分别为2051; L j.2) H +3万元、2078.07万元、4280.23万元。报告期$ e J f S +内` : j - X G D，综合毛利率分别为41.49%、45.04%和4W E P : } { n *4.80%o ; s S i 4 n，毛利率较高。
由于行业特性和终端客户性质，e C c 2 T . U { v每年第四季度和次年第一季度节日和假期较多，是终端消费品的传统销售旺季；受芯片加工周期以及终端产品生产周期影响，公司和下游客户需要提前备货，导致公司下半年尤其是第四季度的营业收入占比相对较高，具有一定的季节性特征。报告期内，s m ) D l 2 6 ; 公司第四季度的营业收入占比分别为42.65%、31.85%、41.17%。
截至招股书签署之日，卢国建直接持有公司37.35%股份，并通过海联智合间接控制22.05%股份，直接和间接合计控制公司59.40%股份；卢国建现任公司董事长、总经理。卢国建于1997年Q H P x F p 310月至2003n D M ? I M b年8月就职于华为，担任基础研究管理部副总工程师和ASIC数模产品部总监。
除控股股东和实际控制人卢国建外，其他持有公司5%以上股份的股东为海联智合和力合新能源。海联智合属于员工持股平台，力合新能源属于私募: = * (股权投资基金，已于2014年5月20日完成备案。
应d c b P .收账款持续增长
报告期各期末，公7 Y B ; S ! m j r司应i ; e G ] {收账款账面余额分别为6722.3q K 4 ; f G3万元、8185.02万元和12211.13万元，应收账款账面价值分别为6605.51万元、6035.22万# } d B元和99M ~ b Z 9 y E $ 255.59万元，增长较快。公司表示，报告期业务发展迅速，营r w B F t T业收入逐步提高，导致公司应收账款余额持续增长。如果未来公司无法及时收回应收账款，可能对公司的现金流和整体经营造成不利影响。
供应商方面，公司称，为集中资源做好芯片设计主业，同时平衡经济效益，采用Fabless模式将芯片生产及封测等工序交给外协厂商负责。公司存U x B { . b在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。
报告期内，公司对前五大供应商的采购金额分别为9811.51万元、11534.78万元及12570.18万元，采购占比分别为80.49%、78.61%及78.56%，集中度较高。公司表示，如0 q p果公司的供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
对于疫情的= Q t ~ E影响，公司表示，疫情发生% * i W后，公司的采购和销售等环节短期因隔离措施、交通管制措施等受到一定影响。若疫情在全3 L X + a I u球范围内蔓延且持续较O y ~ 3 u { 4 [ N长时间，可能影响上游晶圆代工、封装测试等供应g 1 G V ! ,商的复工及生产D X v $ l安( q #排，引起原材, u ; 0 | 6 4料价格波动，影响部分芯片型号的产量；若疫情长期未能消除，可能影响下游客户和终端市场需求，对公司业绩造成一定影响。
本文源自中国证券报
