技术的发展在现在社会来说是一个最有力的武器，毕竟在这方面有实力的话，那么在其他的发展上都会相对较快，由于技术的提升也让我国现在的实力有了非常明显的增强，但其实由于是一些高科技的制造技术是我们一直都没有完全掌握的，所以在这方面的发展会相对比较迟缓。
芯片领域就是这样的一个发展情况，但是近几年来我国在这一领域的方向都比较不错的，这一缺陷也在逐渐地进行弥补，现在有了比较好的成效。
在我国的芯片制造领域，最有能力的应该是大家都说熟悉的台积电，但是近年来崛起的中芯集团也拥有强大实力。
而这两家公司的竞争其实也是非常有利发展的一种良性竞争，就这样的竞争过程当中，中芯集团现在又有了一个全新技术，对于中国芯片的全面来临我们已经做好了迎接的准备。
中芯国际联盟CEO梁孟松博士公开表示，目前的N+1芯片工艺相较于14nm工艺有着20%的性能增加、57%的功耗下降与63%面积缩小，并且SoC面积降低了55%。
这些提升都在芯片制造领域发挥着重要的作用，并且这一技术虽然说是最新发展出来的，但是已经得到了外国媒体的认可了。
由于在技术方面的升级，参照台积电7nm工艺的标准，中芯国际的N+1芯片已经十分地接近7nm工艺了，两家公司虽然说存在着差异，但是现在由于中心集团的技术突破这样的差距，也会逐渐被缩短，而关于7nm的芯片制造，现在也有了一个保证的基础，关于中芯国际7nm芯片的量产能力，大家也看到了希望。
14nm的芯片在我国已经实现了量产，而7nm现在有了技术保证，相信量产也是很快就能实现的事情。
我国现在的发展是非常让其他国家眼红的，毕竟这样的发展速度以及技术方面的保证，让他们感到了中国已经完全不同于之前的那个发展情况了，我们正在逐渐强大。
好了，今天就为大家介绍到这里，我们下一期再见！
本文系本站编辑转载，文章版权归原作者所有，内容为作者个人观点，转载目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请与本站联系，本站将在第一时间删除内容！