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芯片龙头公司寒武纪的科创板上市申请获准受理。如果顺利登陆资本市场，寒武纪将成为科创板AI芯片第一股。
寒武纪自2016年成立以来，就拿到了阿里巴巴 r l、科大讯飞、联想控股以及TCL电子的产业投资，而中科院计算技术研究所和国务院代表的政府资本，中金中信以及元禾原点代表的金融资本也对寒武纪下了重注。那么，寒武纪到底是什么来历呢？技术实力如: Q h +何？AI芯片未来发展空间有多大？
AI芯片，演化逻y B @ 9 L辑
人工智能是计算机科学的一个分支领域，通过模拟和延展人类及自h * * R D 然智能的功能，拓展机器的能力边界W 1 c a X K，使其能部分或全面地实现类人的感知（如视觉、语音）、认知功能（如自然C V C D ~ T ! t .语言理解），或获得建模和解决问题: P n c _ p 4的能力（如机器学习等方法）。
人工智能运算常常具有大运算量、高并发度、访存频繁的特点，且不同子领域（如视觉、语音与自然语言处理）所涉及的运算模式具有高度多样性，对于芯片的微架构、指令集、制造工艺S * v F G G b u `甚至配套系统软j N f件都提出了巨大的Z , p挑战。
而在人工智能数十年的发展历程中，传统芯片曾长期为其提供底层计算能力。这些传统芯片包括CPU、GPU、DSP、FPGA等，它们在设计之初并非面向人工智能领域，但可通过灵活通用的指令集R n W ; s c w .或可重构的硬件单元覆盖人工智能程序底4 ) i P层所需的基本运算操作，从功能上可以满足人工智能应用的需求。
但对实时性要求高的场景（如智能驾驶等），对响应的延时极为敏感，基于CPU作人工智能计算远不能满足实时性要求，必须引入专门的人工智能处理器；在E y - { ^ ? M n手机、平板电脑、音箱、AR/VR眼镜、机器人等对散热、能耗敏感的消费类电子终端场景，采用CPU支撑人工智能算法，不仅性能不理想，计算的能G M I耗亦不能满足相关场景下的苛刻限制，同样需要采用专门的人工智能处理器提升性能降低能耗。
AI芯片扛把子公司
寒武纪是中科院计算所下孵化的AI芯片研发单位，团队曾参与研发国产\"龙芯\"芯片R ] [ 0 I w y，在AI芯片领域发表了多篇领先业界的芯片q = , _ F & H W架构及指令集设计论文，多篇论文获取学界顶级奖项，技术储备雄厚。2018年5月，CompassIetelligence发布了一份AN , 9 T yI芯片排行榜单，对全球100多家AI芯片企业进行了排名。其中三家中国企业上榜，分别为华为海思（第12名），寒武纪（第23名），地平线（第24名）。
招股书显示，寒武纪2017-2019年营收分别为r 0 I u T784.33万元、1.17亿元、4.44亿元，并分别亏损3.8亿元、4104万元和11.79亿元，三年累计亏损7 0 J J约16亿元。 寒武纪主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备的AI芯片研发、设计与销售，公司产品可以用于消费电子、数据中心与云计算等多种场景。公司是国际上少数能够为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品的企业之一、国际上少数同时具备人工智能推理及训练的企业之一。
寒武纪面向云、边、端三大场景分别研发了三种类型的芯片产品，分别为终端智能处理器 IP、云端智能芯片~ A {及加速卡、边缘智能芯片及加速卡。并为j k _ R b I上述三个产品线所有产品研发了统一的基础系统软件平台（包含应用开发平台）。
终端智能处理器：终端设备中支撑人工智v F v能处理运算的核心器件，例如近年来各品牌旗舰级手机上与图像视频、语音、自然语言相关的智能应用均依靠终端智能处理器提供计算能力支撑。
云端智能芯片及加速卡：云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高性能、高计算密度、高能效的硬件计算资源，支} & = & M F撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。
边缘智能芯片及加速卡：近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力，一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据安全、隐私保护、带宽与延时等潜在问题。
基础系统软件平台：公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提V ! P h / 7 D ] 8供统一的平台级基础系统软件，可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。
来源：招股U 0 , F e ^ i Y 9书
未来收入驱动力如何？
产品应用市场主要有三方面的需求，这些市场L - M s d [ z的发展，] x i ( ^ p是寒武纪发展的驱动力。
终端需求：这些计算能力需求主要分为两类，一类是单芯片计算能力需求较小的，主要是一些物联网设备，如智能家居等；另外一类是移动计算平台，这些计算平台的特点是其设备往往处于移动中，无法用固定的边缘设备来支撑。这些设备未来主要有两类，一类是以手机、平板} G }为代表的消费类电子产品，另外一类是以自动驾驶为代表的车载计算平台。
云端场景需求：云计算分为IaaS（“云”的基础设施）、Paay q Q t q 6S（“云”的操作系统）和SaaS（“云”的应用服务）三- G l 层。IaaS公司提供场外服务器V 1 P . P 1 4、存储$ E ? ] + r 7 K和网络硬/ { R h件，IoTr W s # : S提供了更多的数据收集端口，大大提升了数据量。大数据为人工智能提供了信息来源，云计算为人工智能提供了物理载体，E B u 5 @ 2 K h5G降低了数据传输和处理的延时性。
边缘端场景需求：在5G时代，无线网络具备高带G g W ^宽、低延时以及支持海量设备接入等特点，大规模的数据流动增? L @ h Z c C加| i t了传输和云端的压力，使得边缘端X ] 3 f y的网络节点需要具备数据预V 6 H R N $ 9 F Q处理和快速输出结果的能力，数据处理将进入分布式计算的新时代。
研发投入比例高
寒武纪2017至2019年收入分别为0.08亿元、1.17亿元与4.43亿元，2018、2019年同比增速分别为1392.73%与279.34%，成长性极为强悍。同期寒武纪的研发费用分别为2,986.19万元、24,011.18 万元和54,304K 5 a S @.5U O l M4万元，研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%。
凭借领先的核心技K H 2 + a术，推出全球首款商用终端智能处理器IP产品寒武纪1A、中国首款高峰值云端智能芯片思元100等。
在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术q ; o l r ~ ^ # u保驾护航。截至2020年2月29日，公司已获授权的境内外专利有65项（其中境内专利50项、境外专利15项），PCT专利申请120项，正在申请中的境内外专利共有1,J + o C C [474项。
来自华为的营收占比降低
寒武纪研发的寒武纪1A处理器是全球首款商用终! ; ; n d端智能处理器IP产品，思元100芯片是中国首款高峰值云端智能芯片。公司推出了用于终端场景的寒武纪1A、1H、1M系列芯片，其中寒武纪1A、1H芯片分别搭载在华为海思的麒麟970、980芯片上，并集成于华为P20Pro、Mam J A m ? N -te20Pro、Mate20X等手机上，出货量过亿。能进入华为供应链，为华为旗舰机提供芯片，确实侧面印证了寒武纪技术实力Z E V 2 ( U 9强大。
但是，这也带来了隐患，如果营收集中于下游单一大客户，则单一大客户把你换了咋办？如果自身业务壁垒足够高，那么别的供应商进不来，大客户没法换了自己，也就可以安S M { I ] 3心跟着大客户成长了。寒武纪的实力毋庸置疑，但是他竞争对手也并非无名之辈。
根据DigitiP J r F . t | *mesResearch发v : z s v 5 e布的2018十大Fabless集成电路设计公司排名，华为海思排名全球第五。2019年的6月，华为发布的nova5搭载了华为最新的中端移动处理器--麒麟810，这是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片，而不是过去的合作伙伴寒武纪。而年底的旗舰平v F * n U _ 7 c台麒麟990，依然采用的是达芬奇架构。而这L j W $ ( 4 / y J，也直接造成了招股说明书中，华为2019年对寒武纪的采购同比下降了44.28%，仅占公司当年营收的14.34%。寒武纪对第一大客户的依赖性足以体现。
结束
寒武纪客户集中度较高，大客户依赖严重，第一大客户华为正逐步退出其业务体系，收入增长的可持续性存R ` H ! 6 0在较高风险。同时面对华为海思等不断挤压，寒武纪能否不断开括客户，值得期待。
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作者：那时候
来源：道科创
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