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芯片龙头公司寒武纪的科创板上市申请获准受理。如果顺利登陆资本市场，寒武纪将成为科创板AI芯片第一股。

寒武纪自2016年成立以来，就拿到了阿里巴巴 r l、科大讯飞、联想控股以及TCL电子的产业投资，而中科院计算技术研究所和国务院代表的政府资本，中金中信以及元禾原点代表的金融资本也对寒武纪下了重注。那么，寒武纪到底是什么来历呢？技术实力如: Q h +何？AI芯片未来发展空间有多大？

AI芯片，演化逻y B @ 9 L辑

人工智能是计算机科学的一个分支领域，通过模拟和延展人类及自h * * R D 然智能的功能，拓展机器的能力边界W 1 c a X K，使其能部分或全面地实现类人的感知（如视觉、语音）、认知功能（如自然C V C D ~ T ! t .语言理解），或获得建模和解决问题: P n c _ p 4的能力（如机器学习等方法）。

人工智能运算常常具有大运算量、高并发度、访存频繁的特点，且不同子领域（如视觉、语音与自然语言处理）所涉及的运算模式具有高度多样性，对于芯片的微架构、指令集、制造工艺S * v F G G b u `甚至配套系统软j N f件都提出了巨大的Z , p挑战。

而在人工智能数十年的发展历程中，传统芯片曾长期为其提供底层计算能力。这些传统芯片包括CPU、GPU、DSP、FPGA等，它们在设计之初并非面向人工智能领域，但可通过灵活通用的指令集R n W ; s c w .或可重构的硬件单元覆盖人工智能程序底4 ) i P层所需的基本运算操作，从功能上可以满足人工智能应用的需求。

但对实时性要求高的场景（如智能驾驶等），对响应的延时极为敏感，基于CPU作人工智能计算远不能满足实时性要求，必须引入专门的人工智能处理器；在E y - { ^ ? M n手机、平板电脑、音箱、AR/VR眼镜、机器人等对散热、能耗敏感的消费类电子终端场景，采用CPU支撑人工智能算法，不仅性能不理想，计算的能G M I耗亦不能满足相关场景下的苛刻限制，同样需要采用专门的人工智能处理器提升性能降低能耗。

AI芯片扛把子公司

寒武纪是中科院计算所下孵化的AI芯片研发单位，团队曾参与研发国产\"龙芯\"芯片R ] 8供统一的平台级基础系统软件，可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。

来源：招股U 0 , F e ^ i Y 9书

未来收入驱动力如何？

产品应用市场主要有三方面的需求，这些市场L - M s d x i ( ^ p是寒武纪发展的驱动力。

终端需求：这些计算能力需求主要分为两类，一类是单芯片计算能力需求较小的，主要是一些物联网设备，如智能家居等；另外一类是移动计算平台，这些计算平台的特点是其设备往往处于移动中，无法用固定的边缘设备来支撑。这些设备未来主要有两类，一类是以手机、平板} G }为代表的消费类电子产品，另外一类是以自动驾驶为代表的车载计算平台。

云端场景需求：云计算分为IaaS（“云”的基础设施）、Paay q Q t q 6S（“云”的操作系统）和SaaS（“云”的应用服务）三- G l 层。IaaS公司提供场外服务器V 1 P . P 1 4、存储$ E ? ] + r 7 K和网络硬/ { R h件，IoTr W s # : S提供了更多的数据收集端口，大大提升了数据量。大数据为人工智能提供了信息来源，云计算为人工智能提供了物理载体，E B u 5 @ 2 K h5G降低了数据传输和处理的延时性。

边缘端场景需求：在5G时代，无线网络具备高带G g W ^宽、低延时以及支持海量设备接入等特点，大规模的数据流动增? L @ h Z c C加| i t了传输和云端的压力，使得边缘端X ] 3 f y的网络节点需要具备数据预V 6 H R N $ 9 F Q处理和快速输出结果的能力，数据处理将进入分布式计算的新时代。

研发投入比例高

寒武纪2017至2019年收入分别为0.08亿元、1.17亿元与4.43亿元，2018、2019年同比增速分别为1392.73%与279.34%，成长性极为强悍。同期寒武纪的研发费用分别为2,986.19万元、24,011.18 万元和54,304K 5 a S @.5U O l M4万元，研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%。

凭借领先的核心技K H 2 + a术，推出全球首款商用终端智能处理器IP产品寒武纪1A、中国首款高峰值云端智能芯片思元100等。

在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术q ; o l r ~ ^ # u保驾护航。截至2020年2月29日，公司已获授权的境内外专利有65项（其中境内专利50项、境外专利15项），PCT专利申请120项，正在申请中的境内外专利共有1,J + o C C 3心跟着大客户成长了。寒武纪的实力毋庸置疑，但是他竞争对手也并非无名之辈。

根据DigitiP J r F . t | *mesResearch发v : z s v 5 e布的2018十大Fabless集成电路设计公司排名，华为海思排名全球第五。2019年的6月，华为发布的nova5搭载了华为最新的中端移动处理器--麒麟810，这是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片，而不是过去的合作伙伴寒武纪。而年底的旗舰平v F * n U _ 7 c台麒麟990，依然采用的是达芬奇架构。而这L j W $ ( 4 / y J，也直接造成了招股说明书中，华为2019年对寒武纪的采购同比下降了44.28%，仅占公司当年营收的14.34%。寒武纪对第一大客户的依赖性足以体现。

结束

寒武纪客户集中度较高，大客户依赖严重，第一大客户华为正逐步退出其业务体系，收入增长的可持续性存R ` H ! 6 0在较高风险。同时面对华为海思等不断挤压，寒武纪能否不断开括客户，值得期待。

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作者：那时候

来源：道科创

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