华为将把14nm订单从台积电转移到中芯国际

据报道，海思半导体已与中芯国际签订了14纳米订单。

据《Digitimes》援引不愿透露姓名的业内消息称，华为海思半导体已向中国最大的芯片制造商中芯国际发出了14nm订单。
海思半导体的麒麟710智能手机处理器是基于台积电的12nm FinFET节点所开发，2018年年中已经淘汰。有传言说，海思计划发布麒. ! R 3 9 u麟710的简化版本? = D W E麒麟710A，麒麟710A有望利用14nm FinFET工艺。
台积电一直是海思的核心供应商，最近的变化表明，中芯国际的14nm FinFEw , . J e 7 W q zT制造工艺已经改进到可以与台积电的14nm工艺节点相抗衡。此外，美国可能会阻止台积电与华为的合作，这可能也是海思决定从台积电转到中芯国际q I { A 6 / H 1的另一个原因。
自2019年第四季度以来，中芯国际的第一代14nm FG P y 9inFET工艺已经投入运行，财务数据显示，该节点占第四季度公司晶圆总收入的1％左右，中芯国际也计划今年逐步提高产量。
尽管与台积电相比，中芯国际的竞争实力 H h ; B s 6 f稍弱，但不应低估中国芯片制造商。中! t E 4 h O u # j芯国际希望完全跳过10nm节点% 5 ` ) + a v { l，直接过渡到7nm节点。该公司预计到2020年底[ H . = R P将进行7nm工艺的试生产。而反观台积电，目前其EUV工艺进展顺利。据称，海思在台积电采用了EUV节点的工艺。
根据报道，中国半导体产业3 x s W正在继续努力以逐z * e M 5步摆脱美国技术的封锁并实现自给自足。