全球逐渐走出低谷，国内产能持续爬坡

半导体行业由于其资本密集、技术革新快等特点，经常呈现以 4-6 年为一个周期波动向 上发展的趋势，2018 年下半年以来，受到下游智能手机、汽车、工业等需求疲软以及 库存处于历史高位，全球半导体行业进入下行周期，2019 年全球半导体销售额 4110 亿美元，同比 2018 年下降 12.4%。

但从 19 年 9 月开始，已有迹象显示随着 5G、AI、智能驾驶、物联网 I] J lOT 等创新应用 的发展，全球半导体行业正逐步进入复苏期。

而在中国，半导体行业始终处于较高的景气位置。存储器行业是我国集成电路产业突破 的重要方向，出于战略目的，国内存储器厂商数量、产能均在持续增加，其中的佼佼者 就是长江存储以及合肥长鑫。这两家企业有望在 2020 年顺利进入产能爬坡期，从而催 生较大数量的设备需求。

1、全球市场：20199 | G x 年市场同比下滑，年末逐渐走出低谷

全球半导体行业V H Q Y v 4已经进入存量竞争格局，并购频繁。

近 10 年来行业规模增速维持在 4%-6%之间，维持了较高的增长，但和互联网、人工智能等新兴科技产业 50%以上的 爆发式增长相比，半导体行业的平稳增速更贴近传统产业。

存量竞争- F 4 p的格局下，国际巨 头更多通过并购整合的方P P w B o X + 9 H式实现增长、减少行业竞争，从而保持增长率} m ] m M和毛利率。a V U } Y @

根据 不完全统计，仅 2015 年就有恩智浦并购飞思4 L & 7 z卡尔、安华高并购博通、英特尔并购阿尔 特拉等 9 个重要并购事件。

2019 年全年半导体销售同比下滑 12.4%。6 l q R m ]

据 S& o { wIA 最新数据显示，2019 年全年全球半 导体销售额 4110 亿美元。其中累计销售额为 3017 亿美元，同比下降 14.2%，四季度 虽然依然下降，但降幅明显收窄，全年降幅V 7 ^收窄h Z L至 12.4%。

台积电- X !业绩同比增长，} 1 H F三星、英特尔有所下降。

全球最大的芯片代工厂台积电 201o Z 99 年 第三季度营收约为 2930 亿元新台币，同比增长 13%；税后纯收益约 1011 亿元新台币， 较上年同期上涨 13%。

三d $ 5 =星 Q2 财报数据显示，其半导体业务的营业利润为 3.v I 8 Y ? a ! x04 万亿 韩元，0 [ E T L i与去年同期 13.65 万亿韩元的盈利相比暴跌了 78%（主要系T , 3 V Q 4存储器价格下降）。英特尔最新财报显示第三季度营收为 191.1 亿美元，同比上升 0.14%；净利润为 59.9 亿美元，同比下降 6.38%。

存储器价格 19 年继续下行，但已经止跌回升。

2017 年，DRAM 和 NAND Flash 的价 格分别 p # m } 5上涨了 44%和w ! x 8 c ( 17%，价格上涨趋势一直延续到 2018 年上半年，但进入到下半 年，由于产能供给的过剩，内存和闪存开始全面降价，2018 年第四季度，NAND 价格 跌x v j P 9 L y q 15%，厂商库存也逼近十年最高水平。2019 年e Q F J v也依然延续了下降趋势，但自 19 年 1 月份以来，NAND 价格和 Dram 价格指数均开始止跌回升。

从 SEMI 最新公布 2019 年全球晶圆厂预测报告来看，经历上半年衰退态势后，下半年 因存储器投资有所回暖，预估 2019 年全球晶圆厂设备支出将上修至 566 亿美元。

预计 2019 年晶圆厂设备投资仅同比下滑 7％，相较于先前所预测降幅 18％降幅缩小。11 月 半1 . $ d -导体出货额及部分地区设备出货量有所回暖，可能预示着持续低迷一年的半导体投资 也将有所回暖。

2、国内市场：产能持续增长，将超韩国成为全球最大半导体市场

2019 年中国半导体市场需I @ V y求约为全球的 35%，中国为全球需求增长最快的地区，年均 复合增速超过 20%。

在中国半导体产业的大规模引进、消化、吸收以及产业的重点建 设下，中国已成为全球半导体的主要市场之一

2014 年中国半导体产业销售额已达 4887.8 亿元，同比增长 11%；

到了 2016 年中国半导体产业销售额达到 6378 亿元，同 比增长14.8%；

2018年全球半导体销售额为4688亿美元，其中我国半导体销售额9 K C + Y $ ?1579 亿，占全球市场的 33s U A D @ H.7%。

2019 年以来，全球市场半导7 @ e体累计销售额同比下降 14%至 3017 亿元。

截至 2019 年 9 月，我国今年半导体累计销售额达到 1057 亿，同比下降 12%，占全球市场的 35%。随着 5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起， 预计中国半导体产业规模将快速O 6 _ * `增长。

中国大陆强化存储器布局，长江7 x % L存储、合肥长鑫产能爬坡。

19 年 9 月 2 日，长江存储 正式宣布量产 64 层堆栈的 3D 闪存（Xq z ` / 4 |tacking 3D NAND）。

通过将 Xtacking 架构引 入批量生产，能够显著提升产品性能，缩短开发周期和生产制造周期，从而推动高速大 容量存储解决方案市场的快速发展。随着 5G，人工智能和j c z c T m 6超大规模数据中心时代的到 来，闪存市场的需求将持续增长。

19年9 月20日，总投资约1500 亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目正式宣布投产， 长鑫存储填补了国内 DRAM 的空白，有望突破韩国、美国企w ` R f ] i业在国际市场的垄断地位。

DRAM即动态随机存取存储器，是芯片产业中产值占比最大的单一品类，广泛用于 PC、 手- ) _ t ? P l机、服务i m ) z器等领域。

我国集成电路产业结构更加趋于优化，2019 年 IC 设计、制造、封测的产业比重分别为 40.4%、27%和 32.6%。

近年来，国内半导体一直保持两位数增速，制造、设计与封测三业发展日趋均衡。

世界集成电路产业设计、制造和封测三业占比惯例为 3∶4∶3，2018 年我国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增t w X A加到39%；制造业销售收入 1818.2 亿元，所占比重从 23%增加到 28%；封测业销售收入 25 O / ? 7 D t S193.9 亿元，所y R p R P H z C q占比重从 201S _ t / T ^2 年的 42%降低到 34%，结构更加趋于优化。

截至 2019 年 9 月， 我国设计、制造、封S - m R { g测的产业比重分别为 40.4%、27%、32.6%，增长势头良好。

我国半导体市场虽大但自给率低，供! / ? Y给能力不足。

2019 年 1-11 月我国集成电路出口累 计金额Z P B :为 919.61 亿美元，进口累计金额约为 2778.62 亿美元，贸易逆差下降 18.F * v # ;25%。

2018 年我国集成电路出口金额为 846.36 亿美元，进口金额为 3120.58 亿美元，贸易逆 差同比增长 17.7%。

从 2015 年开始，集成电路进口金额连续 4 年超过- l O O y &原油成为我国第 一大进f w N 5 - c t u ]口商品。我国 2014 及 2015 年芯片进口均超过 2000 亿美元，成为中国进口量最 大的商品。

2016 年中国公司仅能满足本土 15%左@ H /右的芯片需求。

在高端芯片市场上， 服务器 MPU、桌面计算机 MPU、工业控制用 MCU、可编程逻辑器件 FPGA、数字信 号处理器DSP，手机芯片中的用到的嵌入式C` { e L ; w E LPU、嵌入式DSP] M n ) 1 5 z g $、动态随机存储器DRAM、 闪存 FLASH、高速高精c d E 0 R q Z ! R度转换器 AD/DA、高端传感器 Sensor 等基本上全部依赖国外， 我国产品的市场占有率几乎v } Q 0为 0。

2019 年 1@ ( y L X $ z1 月份，我国集成电路进口金额同比下跌 4.5%至 293.75 亿美元；出口金5 E e ]额同比上涨 18.7; ] u _%，达到 90.75 亿美元。

中国半导体产业销售额或超韩国成为全球最大半导体市场。

随着半导体行业的快速发展 O x U } c 3 |，应用场景不断扩展，嵌入到从汽车等各类产品中，同时伴随着人工智能、虚拟现实和物 联网等新兴技术的出现，半导体的市场需求不断扩大。随着半导体制造环节向大陆转移， 新建晶圆厂拉动半导体设备需求。

2018 年大陆地区首次超过台湾地区已成为全球第二 大半导体设备市场，预计到 2019 年，中国，韩国和台湾将保持前三大市场，中国将跻 身榜首，韩国预计将变成第二大市场，为 163 亿美元，而台湾预计将达到 123 亿美元 的设备销售额。

海外清洗设备龙头

目前，在整个清洗设备市场，日本公司占据了主导，约 60%的市场份额由日本 Screen （迪恩士）占据，30%的市场份额被日本 Tokyo Electron（东京电子）占据，其他厂商 包括韩国 SEMES（细美事）、o # = B 9美国 Lam Research（泛林）等。

国内清洗设备企业

目前在国内，至纯科技、盛 H W `美半导体和北方华创主要承担着清洗设备国产化的重任。

其中盛美半导体技术起步较早，主攻F ] 2 - F T *单片式清洗设备。

至纯科技虽然L t ;起步在 2015 年，但近年来通过引进海外优秀人才，进步迅速，目前已经开拓了中芯、万国、燕东、TI、华 润等知名企业。

与至纯科技，盛美半导体通过自主研发不同，北方华创主要是通过收购 美国 Akrion 公司实现槽式清洗设备国产化。

1、至纯科技——清洗领域新贵，单片、槽式均具竞争力

至纯科技成立于 2000 年，一直致力G o m , E A % C于为s V Q ) [高端先进制造业企业提供高纯工艺系统的解决 方案，特别是在半导体集成电路领域，拥有较好的客& D W G U ~ ]户口碑，客户包括上海华力、中芯 国际、长江存储、合肥长鑫、士V : V 2 n 6 $ A G兰微等企业，2015 年至纯科技精准定位半导体设备国 产化市场，通过引进海外优秀人才、设立海外子公司的方式，进军半导体清洗设备领域。A l Z }

公司目前已经获得了中芯、万国、TI、燕东、华润等客户的正6 F s z f式订单，并与长江存储、 合肥长鑫等国内最主流存储器厂商建立了密切合作关系。

相较于盛美半导体和北方华创，至纯科技涉足半导体清洗设备领域的时间不算长，其于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发，2017 年底成立独立的半导体湿法事业部，但是近 几年进步速度飞快，在日本、韩国团队的帮助下，至纯在槽式清洗设备领域，成为唯二 的国内| _ T主流厂商，在单片清洗设备领域，公司也已经处于国内第一梯队。

高纯工艺系统择优拓展。

至纯科技的原主要业务是高纯工艺系统及半导体装备以及光纤 传感及光电子元器件，包括：气体高纯工艺设备及系统、化学品高纯工艺设备及系统以 及物料及水系统，广泛应用于集成电路、微机电系统、平板显示、光伏、半导体照明、 光纤、生物制药、食8 w X品饮料等领域。

但由于高纯工艺系统对于资金占用程度较高，因此I 9 d a V 8 x 2 Z 18 年以来公司在高纯领域一直采取挑订单做的策略，确定项目毛利率和回款，2019 年 半导体相关高纯系统订单预计同比 2018 年_ ! Z # w 1 2 A增长 20%以上。

湿法清洗@ Y }设备正式投产、已获批量订单。

2018 年公司完成了启东制造中心 6I i x D W F v 9 K 万平米的建设，湿法设备制造工厂正式投入使用。2019 年，公司公开发行总额约R 4 ( q E g 5 : p 3.6 亿元的可 转换公司债券，其中 1.2 亿元用于半导体湿法设备制造项目，2.4 亿元用于晶圆再生基 地r ? J i / r D项目。

目前已形成 Ultron B200 和 Ultronf { : + 2 5B300 的槽式湿法清洗设备和 Ult= [ w y {ron S2z b j 7 , C 3 1 k00 和 Ultron S300 的单2 M f % m片式湿法清洗设备产品系列，2018 年订单金额 1700 万美元，预计 19 年将实现翻番以上增* h Z L长，市场空间非常大。

2019 年前D ^ U K t b三季度公司实现收入 6.22 亿元,同比增长 94.35%,归母净利润约 7430 万元, 同比增长 172%。今年第三季度公司销售毛利率 35%，销售净利率 11.26%。公司发布 2019 年业绩预告，预1 | g [ * 2计 19 年归属上市公司股东净利润 1.12-1.25 亿元，同比增长 245-285%，扣非净利润 0.95-1.08 亿元，p i 1 R g 1 x同比增长 231-276%。

未来几年我们预测国内清洗设备需求在 15-25 亿美元/年，I / % k )超百亿人民币市场，而目前 该领域基本被外资h } . O { )厂商垄断。

在晋华事件后，各个国内晶圆厂、存储器厂商均对设备国 产化率提升了更高的要求，我们认为清洗设备是有望最先大规模突破的设备品种，而至 纯作为国内清洗设备龙头，将非, S z T常受益，给予推荐！

2、北方华创（电子覆盖）——收购 Akrion，实现槽式清洗国产化

北 o 6 N =方华创以生产销售高端集成电路装备为主，重点发展刻蚀设备（Etch）、物理气相沉 积设备（PVD）和化学气相沉积设备（CVD）三大类设备，广泛应用于集成电路制造、 先进封装、半导体照明(LED)、微机电系统（MEMS）等领域。

北方华创已经成为了国 家 02 专项承/ ) F u w g :担研发项目最多的机构之一，尤其是关于 12: R F U ; | x 寸晶圆制造的刻蚀机、PVD、e S ` c x w 立式氧化炉、清洗机、LPCVD 等设备，已经批量进入了国内主流集成电路生产线。

通过收购 Akrion，在清洗设备领域，北方华创也已经形成涵盖应用于集成电路、d ~ `先辈 封装、功率器件、微机电系统和半导体照明等半导体领域的 8-12 英寸槽式和单片清洗 机产品，不过北方华创未来研发更多侧重于干法工艺，与至纯、盛美的湿法工艺有所区 别。

2o V Q ! v B `017 年 8 月，以 1500 万美元现金收购美国半导体硅片清洗设备公司 Akrion，公司半 导体清洗设备产品线得到了有效的补n S u充和增强。整合后的清洗业务包括单片清洗和批式 清洗两大产品线，覆盖工艺种类进一步增多,有力提升了北方华创清洗设备业务的整体 市场竞争力，使北方华创有能力更好地为全球范围的客户提供全面的清洗工艺设备解决 方案。

与盛美半导体主攻单片清洗设备不同，北方华创作为国内拥有最丰富产品线的半 导体设备企业，其清洗设备产品覆盖了单片和槽式，可提供多种类型y j F - g M的单片清洗设备和w - C 9 _ ` F & 槽式清洗设备，已广泛应用于集成电路、半导体照明、先进封装、微机电系统、电力电 子、化合物和功率器件等领域。12 英寸单片清洗机产品已应用于集成电路芯片制程中 的预清洗、再生清洗、铜互连后清洗和铝垫清洗等工艺。) $ I

北方华创在刻蚀、薄膜设备领域更具成长。

参考半导体设备的产品构成，北方华创布局 薄膜设备在整个半导体设备市场的比重为 20%，硅基刻蚀占比 10%，清洗设备占比 5%， 氧化扩散设备占比 3%，合计占比 30%-40%，是国产设备中涉足半导体细分设备空间 最大的企业，特别是o F l在刻蚀和薄膜沉积领域，北方华创优势更2 8 # 加明显，更具成长性。

得益于公司在半导体设备方面的良好表现，营业收入和利润保持稳步增长。2019 年 1-9 月，公司实现营业收入 27.36 亿元，同比增长加 30.25%；实现归属于上市公司股东的 净利润 2.16 亿元，同比增长 27.3%。

此为报告精编节m N h [ ] s ? & i选。