概要

公司深耕半导体封测超过二十年，客户、产品和制造多方面构筑核心竞争力，目前已是全球第六、大陆第二大封测厂。客户端，公司客户资源、客户结构优质。公司第一大o 2 ~客户AMD为全球唯一同时具备CPU和独立GPU设计能力的龙头厂商，贡献公司40-50%营收，第二大客户MTK为全球5G基带芯片领头厂商，贡献公司约9%f @ E营收，此外公司与合肥长鑫合作密切。大客户未来2-3年成长路径清晰，公司将有望借力乘势而上。产品端，CPU+DRAM+显示驱动全面布局。CPU全球市场每年超3亿颗出货量，DRAM出货量超1000Gb/年，显示驱动出货量超200亿颗/年，公司将有望深o s {骁龙865 g Q G * j ~（外挂5G基带芯片骁龙X55）。2020年，MTK将先后推出定位高端、中端和低端芯片，持续抢占市场份额。公司是在大陆最主要的合作封测厂商，目前承担MTK约10%的封测业务。M* T i CTK业务的发展将有望为公司带来更~ S M j I _ t多订单。

一、公司概况

公司深耕半导体封测超过二十年，目前已是全球第六、大陆第二大封测厂。公司成立于1997年，2007年在深交所上市，2016年通过收购An 1 [ # 2 z {MD位于苏州d E m b M N ( r和马来西亚槟城两大封测基地迈入全球一流封测行列。AMD是全球唯一同时具备CPU和独立Z i L , Y PGPU设计能力的龙头厂商、第六大fabless厂商，苏州和槟城厂原是AMD下属专门从事封测业务的子公司，收购后通富持股85%，AMD持股15%。通过“合资+合作”的强强联合模式，公司深度绑定AMD，将有望借力AMD的龙头地位乘势而上。2018年，国家集成电路产业投J & L ) & ?资基金（以下, ! r T D R W 5 Y简称“大基金”）入股，在买下富士通（中国）所持股份后，以21.72%的持股比例成: y v : 6 N ^为公司第二大股东，为公司未来持续扩展业务奠定了坚实的基础。

成功收购苏州和槟城基地 n落后到超越Intel同期产品。2017年，基于Zen架构的Ryzen（锐龙）系列和第一代EPYC（霄龙）a r D s处理器上市，其中Ryzen3、5、7、9系列分别对标Intel的Corei3, % N g p | : E、i5、i7、i9系列，RyzenThreadripper对标Intel的CoreX系列，缩小了和Intel的差距；EPYC（霄龙）对标Intel的Xeon（l 6 } M至强）系列，开始在服务器市场和Intel竞争。2018年，基于Zen+架构的R_ ~ U Y I I 5 ryzen 7 2700X和Ryzen5 2600X处理器上市，性能基本和Intel同期产品平齐。2019Q3，基于ZH * b : . @ wens e + P o R : c2架构的Ryzen3000系列和第二代EPYC（霄龙）处理器上市，性能和功耗已经全面优于Intel同期产品。

7nm高端GPU产品性能优于Nvidia同期产品。2017年AMD发布RX Ve@ c uga系列独~ % ` .立显卡，进军高端显卡市场。2019Q3，AMD推出Radeon VII 和“Navi”GPU，其中e m I N HRa& O T G C J 2deon VII作为全球第一款使用7nm工艺的显卡，在多个应用平台上的性能测试结果均优于Nvid) V | t N aia的Geforb j *e RTX 2080，包括4K游戏性能、内容创造、计算能力等。

Fabless模式，台积电最新工艺制程助力提升竞争力

历经# q 9 G - ;四个发展阶段，现已步入由台积电代工的Fabl Y [ess模式阶段。自1969年成立至今，AMD在芯片设计领域已深耕50年，先后经历了X86芯片“第二供货商”、IDM、“Fabless+格罗方德”、“F` c } 3 J i j eabless+台积p J 0电”四个发展阶段。

• 1）第一阶段，AMD获R H ! h得Intel技术授权，成为全球X86芯片第二大供货商：AMD成立后不久便进入微处理器市场，1T 4 ? Q 3975年推出第一款l q Q u处理器Am2900系列。1978年，Intel推出X86架构并促使其成为PC领域的主流架构，AMD开始陷p T . R入技, ; R b & 术专利纠纷。1981年，IBM希望在PC电脑上使用X86处理器，为了制衡Intel，要求X86芯片要有第二S 4 $供货源，从而推动Intel和AMD于198E 1 4 b p ( g ~2年正式签订技术交叉T 5 K [ h ^授权协议，此后AMD开始自主生产基于X86架构的处理器，成为全球% L a ? ? F DX86架构芯片的第二大供货商。
• 2）第二{ : { Z @ r 9 E o阶段，Intel中止技术交叉授权协议，AMD开启IDM模式：1985年，Intel为巩固自身市场优势，中止与AMD的技术合: r r v 1作，AMD开始加强自主研发。1991年，AMD推出自主设计的Am386处理器，从而开启了自己的IDM模式，与Intel直接竞争_ ` o ; ; a。2000-2006年间，AMD不断推出新的处理器，2003年推出首个64位处理器Opteron（皓龙），并采用最新设计的K8架构，性能一度超越Intel的PentiuK @ b |m（奔腾）系列。2006年，AMD收购当时的显卡e n R z *双雄之一ATi，从而成为X ? 制程领创者，率先量产了包括28nm、20nm、10nm、7nm等先进制程，在7nm阶段是全球绝对领导者，5nm在2019H1已开始试生产，预计2020H1大规模量产，先进工艺将持续推进。先进制程对于芯片制D H # , 3 x b w Z造至关重要：1）制程代表了晶体管的半节距（halfpit+ | | W [ B p Dch）或栅极长度（gatelengtX . B 4 x l h）等特征尺寸，制程越先进，晶体管的特征尺r Z Z ^ @寸越小，从而可以在降低芯片功耗的同时提升频率。2）先进制程可以在芯片上集成更多的晶体管，- d d ^ d配合“先进架构”可以大幅提升性能，同时减少物料成本。
  

  AMD与台积电强强联合，提升台积电在CPU市场的代工地位。台积电7nm代工业务营收贡献提升显著，2018年贡献营收10%，2019Q3贡献营收27%，2019全年预计贡献25%。和以往28nm代工业B & }务通过移动端市场拉动不同，台积电此次的7nm工艺应用更加多元化，包括智能手机和高性能计算。AMD高端处理器产品在全球市场份额的扩大，将强化台积电7nm工艺在CPU代工市场的主导地位，预计2020年e . ! ~ ? F { dAMD为台积电带来4-5%的收入增长。此外，台积电表示未来其7nm客户都将转移到J a W t5nm工艺平台，AMD也有望在后续进入台积电5nm客户范围。

  

  公司是AMD最大封测厂，将深度受益

  收购AMD苏州和马来西亚槟城两大封测基地85%的股权后，公司成为AMD最大封测服务商。苏州和槟城厂原来是AMD下属专门从事封测业务的子公司，公司收购两大工厂856 } H s n | m%的股权后/ [ G _，将承接AMD绝大部分的封测业务。预计AMD7nm CPU/GPU芯片封测将由通富微电、矽品和台积电共同完成，通富微电将占据约85%的份额。据新V y E M浪科技消息，m g } Z在UBS瑞银全球技术大会上，AMD全球市场高X ! b ! % @ ~ X级副总裁RuthCotter提到，AMD现阶段的目_ D h 1 4 p Z标是在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据26%、25%、17%的份额，重拾Opteron（皓龙）处理器时代的辉煌。伴m a O 8 $ O & * s随下游PC电脑需求增长平稳和服务器市场规模的快速增长，未来AMD有望为公司带来更多订单。

  

  
  

  

  六、tE w ` i # ( K pop2客户MTK{ 5 W M 5G业务发展

  4G时代，MTK通过和高通错位竞争，在全球基带芯片市场占据约13%的份额。5G时代，MTK高中低端产品全面布局，并领先市场发布产品，具备市场先机，认为5G时代MTK市占率将有望持续提升。MTK领先市场发布旗舰S _ Z5G SON } t X V N DC芯片“天玑1000”，定位高端市场，集成5G基带芯片HelioM70，在信号传输效率和功耗控制方面超越高通骁龙865（外挂5G基带芯片骁龙X55）。2020年，MTK将先后推出定位高端、中端和低端芯片，持续抢占市场份额。公司是MTK在大陆最主要的合作封测厂商，MTK业务的发展将有望为公司带来更多订单。

  

  MTK领先发布旗舰5G SOC，5G时代高中低端全面布局

  六大厂商争夺5G基带芯片市场，Il B c ^ G 7 p ( sntel中途退场。2016年10月，高通发布全球首款5G基带芯片骁龙X50，虽然下行速率可达5G2 B 4 + S 8 V _bps，但也存在许多“先天缺陷”，比如不支持1G/2G/3G/4G网络，不支持独立组网SA等。紧随其后，2018年华为、MTK、三星和Intel纷纷发布旗下第一款5G基带芯片巴龙5G01、HelioM70、Exynos5100和XMM 8160。2019年，华为和高通发布旗下第二款5G基带芯片巴龙5000和骁龙X55，紫光展锐发布旗下第一款5G基: 6 4 2 O %带芯片春藤510，Intn m # e uel出于战略考虑，宣布退出5G基带芯片市场。至此，全球5G基带芯片市场只有五家厂商角逐。

  公司是MTK在内地最主要{ + q s 石溪清流投资有K } ~ ) , D M |限公司，共同出资设立合肥通易股权投资合伙企业（有限n 4 O (合伙），未来有可能在DRAM产业链上布局，加深与长鑫的联系。

  八、盈利预测

  预测公司 ; i 7 % t2019/2020/2021年归母净利润分别为0.17/4.65/8.15亿元，EPS分别4 H u l i 7 0 R ~为0.01/0.40/0.71元，增量主要来自于大9 y ! x客户AMD新产品销量的提升带1 e Y = T来苏州和槟城厂盈利能力增加，及封测行业景气度回升带来公司崇川、苏通和合肥厂产能利用率提升。2017、2018年及2019年前三季度公司所得税为负，主要因递延所致，因此仍估计递T n v ~ )延将对公司9 j /的所得税持续产生影响。可比公司2020/% 2 6 h m A } H2021年l B @ Y95/72倍P/E估值。