纵观从19到20年已经发布的5G手机搭载的soc也就855，865，990，765g，而高通的5g都需要外挂芯片（x55，x50）。要知道现在是手机内部空间寸土寸金的时代，多塞一颗基带占用电池空间不说，发热又是个很严重的问题。
小米10拆解图
为什么现在的865手机都有一大块vc均热板？
还能为什么！当然是热啊。看看米10（3000mm²超大VC液冷板+多层石墨烯），就是这样了还塞进9个温度传感器，可以见得865加x55基带的发热是有多恐怖了。但用着麒麟990的华为就没这个烦恼，并且990对标的还只是855plus，今年下半年的mate40所用的soc应该可以给高通一记绝杀。
但在台湾的联发科在19年11月26日发布了一款移动soc，ta就是天机1000，和990一样的内置5g基带加上4个2.6GHz的A77大核，4个2.0GHz的A55小核。
联发科天机1000
虽然目前还没有手机搭载，但它的阉割版1000l，oppo Reno3已经用上了。
安兔兔跑分有将近37万分，这已经逼近mate20了，这个成绩对于自17年来就没发布高端芯片的联发科已经很不错了，并且在20年联发科还会有新的soc问世，到时候可能就是麒麟1020与天机100+对于5g争夺了。
看到这里为魅族默哀3秒吧。魅族；“发哥你演我！”
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