新能源汽车需求大量增加，功率半导体迎来发展新契机

碳化硅(SiC)是一种应用十分普遍的人造材料,因具有高硬度、耐高温、耐磨、耐热震、耐腐蚀、良好导电性、导热性和吸收电磁波等特殊性能,除用作磨料外,在冶金、化工、陶瓷、航空航天等各工业部门均有H H 广泛应用。碳化l X 5 S硅在新能源汽车上的应用主$ D M U要有充电模块、车载充电机、压缩机、变X M c 1 J | v换器、电机驱动等部件。

在新能源汽车中,功率器件是电驱动系统的主要组成部分,对其h ! + Z # U 4 M e效率、功率密度和可靠性起着主导作用。目前,新能源y 1 ` t . A汽车电驱动部分主! $ z V L q要就硅基功率器件组成。随着电动汽车的E : 5 V b T发展,对电驱动的小型化和轻量化提出了更高的要求。

新能源汽车用功率器件需求量大

功率器件产品中,M( @ w _OSFET和IGBT是汽车电子的核心。MOSFET产品是功率器件市场应用最多的6 u Z } $ 1产品,占功率半导体分立器件市场的35．4%;IGBT是功率器件中增长最为迅速的产品,占总市场的25%,其作为新能源汽车必不可少的半导体器件9 # a { = * ],下游需求相当强劲。y mLED驱动电T % Z 5 +源）、工业类（计算机及服务器电源、通信电源）、汽车类（充电桩、车载电源）等领域得到了广泛应用。

深圳市晶茂微科技有限公% i d B ;司（官网www.jmwsemi.com）作为龙腾半导体官方授权顶级方案增值服务商，为电子企业提供优势的MOSFET0 f W b ,和IGBT等电子元件供应、方案、技术支持等各项服务，在香港、深圳两地均设有营销据点和仓储服务，已成为国内众多知名终端客户的首选合作伙伴。此外，公司还为客户提供包括降成本缩交期、紧缺元件供应、库存转卖优化、BOM配单、PCBA加工、技术支持等六大服务体系。公司产品品@ g x d质和服务在业内树立了优质的口碑和信誉，产品行销大中华区、东南亚、欧美等全球市场，已成为行业知名的半导体方案提供商。/ } J

2019年? Y l / #年初,科锐(Cree)剥离照明业务,专注于化合物半导体射频和功率应用市场9 Q x Z -,以满足5G通信和新能源汽车的市场需求,同年宣布5 N q O 9 M | @斥资10亿美元,扩大p } ? P A p $碳化硅产能。

近年来,日本昭和电工已三度进行了碳化硅晶圆的扩产,罗姆也宣布在2026年3月以前投资600亿日圆(约5．6亿美元),让SiC功率半导体产能提高16倍。德国X-Fab、台湾环球晶、嘉晶、汉磊也都斥资新建碳化硅生产线。

为了强化关键半导体材料的自制率,2019年ST完成了^ { F C G对瑞典SiC晶圆制造商Norstel的整体收购,SK Si# J S % y = N r Ultron也宣布,以4．5亿美元收购美国杜邦的碳化硅晶圆业务。

值得一提的是,由于SiC的技术、资金门槛都很高n / a d I y,且目前单晶生长缓慢、品质不够稳定,导致生产出的SiC晶圆良率B r c c局,前j L 1者多用于高压场合如智能电网、轨道交通等;后者则在高频领域如5G通信领域有更大的应用。

在碳化硅方面,国内公司已经逐步形成完整产业链,可以生产新一代的碳化硅功率半导体;在氮化镓材料方面,国际市场也处于起步研I A R B J (究阶段,市场格局尚不明朗,但国内诸多高等院校、研究机构、公司厂商已经进行了大量研究,拥有诸多的专利技术。

根据相关数据,* : 9 X ~ B截止2018年底,全球氮化镓专利拥有数量最多的是科瑞、东芝这些国际厂商,但中国企业也已占据一席之地。