一、公司概况

闻泰科技是全球领先的ODM制造商，于2006年成立，主要从事移动终端、智能硬件等产品研发和制造业务。2007年公司成为中国出货量最大的IDH企业，之后开_ X { y a ;始转型ODM，2015年成为全球出货量最大的ODM企业。2016年，公司通过两次资产重组成功借壳中茵股份登陆3 l o T 3 6 , 7 %A股。2018年1月，公司成为高通“5G领航计划”6家中国合作企业之一。2018年4月，公司全资孙公司与其他两家公司组成的联合体，确定将受让合肥芯屏持有的合肥广芯49.4亿元的财产份额（间接持有安世集团33.66%股份），成交金额为114.35亿元。2019年3月，公司对安世集团的收购草案正式落地。2019` M n f :年10月31日，非公开发行股票购买安世集团资产部r & F分完成过户和上市，公司已经间接实现对安世的控股。

二、营收及收入结构x r V B ! h / 3

公司的收入主要来自于ODM服务，从收入结构来看，通信类收入占据绝大部分，2016年到2018年的收入分别为126.52亿元、160.20亿元、166.19亿元，占总营收比例分别为94.3%、94.7%、95.9%，房地产开发业务和U ` 6 v其他业务只占据极小部分，其中通信类业务中又w k ]以手机类的ODM服务为主导，其他类别占比很小。从公司毛利结构8 x c n来看，通讯类产品毛, U l利占比也是最高的，2016-2018年毛利分比为8.31亿元、12.226 ( { V h h K t o亿元、12.56亿元，占总毛利比例分比为77.2%、80.5%、79.9%，房地y z k U E n N r产开发业务和其他业务占比较小。

2017年-2019年前三季度，公司营收分别为169.16亿元、{ x ~ K N % g l L173.3m . # : } @ 85亿元、218.74亿元，同比分别增长C v a z a 726.1%、2.5%、98.7%，归母净利润分别为3.29亿元、0.61亿元} 5 7 k : r 9 U x、5.30亿元，净利率分比为1.9%、0.4%和2.4%。公司2018年收c # s h ( { i w入增速大幅下滑，并且归母净利润全年也有大幅下降，主要是因为2018年全球智能手机出货Z B x / ; o /量下滑较大，并且公司开始调整客户结构，叠加原材料涨价、汇率波动、研发费用提高等因素，公司当年业绩比较不理想。客户结构的调整的效果在2018年Q4开始显m [ I S `现，并且j P z 7 ~ Q I J +于2019年开始迎来业绩爆发。

从现金流量来看，2017-2019年前三季度公司经营现金流量净额占营收比分别为8.2%、18.F + V |9%、5.2%，处于较高的水平。从资产负债率来看，2017-2019年第三季度末公司资产负债率分别为66.4%、78.0%、88.2%，公司负债提升较快，主要是为并购安世半导体进行的新增借款。

三、收购安世进军功率半导体

安世半导体的前身是恩智浦标准件业务部门，2016年，建广资产牵头的中国财团以27.5亿美元（约181亿人民币）收购恩智q { G 2 S浦标准件业务。2017年2月，恩智浦. O f y } w 0 r %标准件业务正式完成交割，并正式成为一家名为“安世半导体”的独立公司。

2018年4月，公司全# 4 8 H + N & - W资孙公司合肥中闻金泰于其a I j G他两家公司组成的联合体，确定将受让合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）持有的合肥广芯半导体产业中心（有限u | N合伙）49.4亿元财产份额，该份额间接持有安世集团33.66%的股份，成交金额为11 o c e C Z T B4.35亿元。

2019年2月28日，合肥中闻金泰已完成收购合肥芯屏持有的合肥广芯49.4亿元份额的资产过户及工商变更。2019年3月21K | 8 Y _ i n A e日，公司发布收购草案，拟采用发行股份和支付现金的方式，收购上海中闻金泰剩余股权和建广资产GP财产份额以及合肥广讯LP财产份额。本次收购交易对价共2I ) $ a R 8 z |67.9亿元，其W C C t P Z中现金支付168.34亿元，发行股份支付99.56亿元。交易完成后公司合计持有安世集团79.98%的股份。

2019年10月31日，此次收购非公开发行股票购买安世集团资产部分完成过户和上市，公司已经间接持股比例达58.37%，已经实现对安世的控股，剩余的21.61%股份的收购将在随后完成。

四、5v $ g dG带= K Z动新增需求，ODM占比有望进一步提升

目前采用ODM模式生产的手机基本都集中在中低端手机，相比于高端手机，中低端手机主要竞争力# A + ` ^ n体现在价格上。与手机品牌厂商自己研发、设计、生产一款手机相比，在研发效率和成@ n I ` g v p ~DM比例从32%缩减到18%，大部分厂商均扩大了ODM比例。其中三星为了与中国厂商在中低端机型上价格上进行竞争，ODM比y h R 7 ] ! ) O例预计将从2018年的3%提高到8%，Oppo将ODM比例从9%提高到了18%。

从ODM占比来看，全球智能手机中采用ODM设计的占比从2018年上半年的23%提高到了2019年上半年的26%。从生产环节来看，OI u * s y 8DM+EMS生产占比比较稳定，2019年上半年ODM+EMS生产占比为55%，与2018年上半年持平。

从ODM潜在的市场空间来看，全球智能手机市场每年出货量约14亿部，其中低端手机（400美6 r名第七。公司另外一个新开拓的主要客户是三星，为了与中国厂商在价格上进行竞争，三星近期开始导入ODM模式，2018年10月底发布的三星GalaxyW u . m 2 A6s 是第一款由中国ODM 公司闻泰科技所生产的产品。通过与公司的合作，三星降低了低端机型的成本，在中低端市场上具备更加强的价格竞争力。在中低端机g ] P m , I # k Y型= l U G + ! L l f的带动下，三星电子的全球手机出货量从2019年开始回暖，2019年Q1-Q3出货量分别为7190万、7550万、7820万部，同比分别增9 * U * ~ C长-8.06%、5.59Z K y Q ( 3 R%、8.31%，增速明显回暖，且近两个季度明显高于行业平均增速。

六、汽车带动功率半导体需求，国产替代空间巨大

从功率半导体的分类来看，按照集成度从低到高可以分为功率分立器件、功率模组、功率IC。功率分立器件由功率二极管、晶闸管等器件组成，其中二极管主要用于整流、钳位、瞬态电压抑制、续流、吸收、调制、转换@ d * g |等，晶闸5 $ =管C + ; d则是一种电流驱动型放大器，但在关断状态能承受高电压。功率模组主要是实现特定功能(如开关、电路保护等)而将一些分立器件的芯片组F 8 7 k *合并重新组合绝缘得到。功率集成电路A % X t主要是指由电容、晶体管、其他K 8 9 $ O M功率分立器件等集成在一起用来Z U = {处理模拟信号的集成电路。从功率半导体的市场结构来看，功率IC占比最高，达到54%。MOSFET、IGBT、功率二极管/整流桥分别占据17%、12%、15%的份额。

从功率半导体的下游应用领域来看，工业应用、汽车、消J L l /费电子、无线通讯是四个主要的应用场景，市场占] e U #比分别为34%、23%、20%、23%。工业应用主要包括数控机床J 9 c的伺服电机、轧钢机和矿山牵引、大型鼓风机、发U e u 9 R ] { 4 @电系统等的电力电子变频调速部分，汽车领域主要应用在汽车的动力控制、照明、燃油喷射、底盘安全等系统当中，消费电子主要应用包括手机、电0 4 t / o F视、电脑、冰箱、空调等，无线通讯领域主要包括路由器、交换机、通信基站、光端机、对讲机等。

在以汽车为主的应用需求带动下，功率半导体市场有望持续增长。2018 年全球功率半导体市场规模为391 亿美元，预计至2021 年市场规模将增长至441 亿美元，年复合增速为4.1%。中国作为全球最大的功率半导体市场，2018 年市场规模达到138a 1 ` 亿美元，同比j k w c T K S增长9.5%，在全球市场中占比高达35%。预计中国功率半导体市场未c Q F C v Q [ ! a来将持续增长，2021 年市场规模可; R B 8 q X 9达15Z { y p9 亿美元，年复合增速4.8%。

功率半导s J : 9 K体作为汽车电[ 6 a子的核心，是电动车中成本仅次于电池第二大核心零部件部件D P t ~ : V #，在汽车引擎中的压力传感器，驱动系统中的转向、变速、制动，车灯、仪表盘等仪器的运作控制均发挥着重要作用。

汽车电动化发展x W l趋势下各类电g 6 @ 4 e g f动车的平均半导体成本（美元）以O u 9 n 7 | = 及产量（百万部）

功率半导体国产替代空间巨大

电力电子电路通常包含不止是一个单一的功率半导体器件，而几乎都是由多个半导体元器件组成。功率半导体模块可以包含功率二极管、快速T X b r O二极管、晶闸管、MOSFET或IGBT模块，L F M其内部布线的复杂W / ( P r q h . E程度决定了它可实现从一个单一的半导体功能到多达二十多种功能。此外，有些模块还含有被动元器件，如温度传感器、电阻和电容；集成驱动器功能后统称为智能功率模块(IPM)。全球功率半导体供应链根据产品集成度可分为器件、模组、转换j [ R |器与系统集成，厂商主要集中在欧美日地区，j | L国内厂商比亚迪与中车时代专 : 8注于垂直整合。标准器件与模/ G T 1 ) 5 b组厂商有英飞凌、意法半Y + n * |导体、安森美、Vishay、罗姆、安世半导体等。

全球功率器件主i D j k H C r _ %要厂商产品线主要包括IGm 7 y S * = D温度系数，是一种理想的开关器件。

安世集团为IDM模式的半导体厂商，生产环节可以分为前端晶圆加工和后端封测两个阶段。晶圆加工阶段包括晶圆处理（炉管氧化、离子注入、淀积、光刻机、蚀刻、浸湿）、晶圆A I B u v B q [ ,戴设备、消费0 p b z k . 0及计算机等领域，其中0 W R汽车及工业电力均为重要应用领域。安世集团是超小型、热增热效能封装领域的X * t z +领导者，是低功耗器件行业的标杆，通过不断技术创新和新产品开发可以为所有接口提供优秀的保护解决方案，其MOSFETs系列产品广泛应用于汽车领域，能满足多种电压、功率下的应用需求。安世集团目前有10,000多种热销产品型号，同时2018年新推出了800余种产品。2018年，安世双极性晶体管和二极管业务收入40.2亿元，占比3_ E = j O ^ O f C8.5%；逻辑器件和 [ W x 7 ` KESD保护器件业务收入33.1亿元u G R P o R n，Y B G ( # % n占比31.8%；MOD 7 Z 7 g M I SFET器件业务收入26.0亿元，占比24.9%。2018年安世大中华区实现收入44.4亿元，占比42.5%，是业务占比最高的地区。公司收购安世后打开大陆市场渠道，大陆地区业务占比~ o * 1有望进一步提高。

安世集团已形成全球化的销售网络，下游合作伙伴覆盖汽车、工业与动9 w R w L z / = @力、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域内全球顶尖的制造商和服务商。汽车领域客户包括博世（Bosch）、比亚迪、大陆（Continental）、德尔福（DU U k z |elphi）、电~ # N d U 1 +装（Denso）等；工业与动力领域客户包括艾默生（Emerson）、思科（Cisco）C a a A % 7、台达c q $ C b、施耐德（Schneider）等；移动及可穿戴设备领域客户包括苹果（Apple）、谷歌（Google）、乐活（Fitbit）、华为、三星（Samsung）、小米等；消费领域客户包括亚马逊（Amazon）、大疆、戴森（Dyson）s R X 9、LG等；计算机领域客户$ R P F s 3包括华硕、戴尔（Dell）、惠普（HP）等。

安世半导体在多个细分领域均位居世界@ % 9 e W前列。根据IHS2017年数据及安世集团管理层的测算数据，安世集团在二极管和晶体管排名第一、~ U ` v逻辑器件排名第二、ESD保护器件排名第二、小信号MOSFET器件排名( # q & O第三、车用功率MOSFE, Y - q q e /T排名第二。

从经营业绩上看，安世集团从恩智浦独立后，在建广资产、智路资本的支持下取得了快速发展。根据恩智浦公布的2014年、2015年年报，恩智浦标准器件业务在9 Q U ` Z j | d 42013年、2014年、2015年的营业收入分别为11.45亿美元、12.75亿美元和12.41亿美元，2014年、2015年的营业收入增长率分别为11. x _ J A K r4%和-2._ ( @ q R y 8 g7%。安世集团被收购后，建广资产、智路资本对安世集团进行了) = r d /良好的投后管理，推动了安世集团盈利水平i * p ~ - & S D的显著提升。安世集团的营业收入由2016年的77.39亿元增长至2018年的104.31亿元，? T f ) ` J a 9 5增长34.78%，年复合增长率16.10%，业务发展迅速。

安世半导体历年收入与净利润（亿元）

从安世集团的综合毛利率较高，2017年和2018年分别为34.14%及35.76%。安世集团能维持高毛利主要是因为其拥有60多年的半导体行业专业经验，不断改进生产工艺、提高生产效率并降低生产成本，成本控制较好。另外，安世集团产品种类多，能大规模量产且产能利用率较高，具有一定的规模效应，因此产品能保持L 4 O ! V - n ( T较高的毛利率。

2018年比2017年毛利率有所提高，主要是因为2017年对安世半导体进行合并的时候，对存货及未执行订单重估，分别存在2,946万美元及700万. B 6 q 6美元的评估增Q g [ k 8 l值，从而} H S V高了2017年的成本，另外，2018年高单价产品销售占比提升也对毛利率有; C Z R $ $ 1一定贡献。从安世集团的期间费用来看，2017年安世集团的销售费用、管理费用、研发费用、财务费用分别为7.2亿元/ p J Z I t 4 y、6.3亿元、4.3亿元、2.3亿元，占营收比分别为7.62%、6.71%、4.57%、2.40%M g t +。2018年安世集团销售费用、管理费用、研发费用、财务费用分别为7.1亿m q h c w元、6.0亿元、4.2亿元、1.6亿元，占营收分别为6.82%、5.80%、4.01%、1.49%。

安世集团2018年销售费用和管理较2017年有[ A 3 / [ 7 9 2一定下降，主要是因为s h Z 32017年产生了比较多与收购安世半导体相关的费用。另外，受到银团贷款和汇率波动的影响，2018年的财务费用较201y D m 6 L7年也有较大幅度下降。从安m M &世集团的资产及负债6 t j 9 A [ X情况来看，公司2017年和2018年的资产负债率分别为36.82%和34.52%，均处于比较良好的范围。